以下是小弟身為電子工程式的淺見:1.螺絲孔大略相同,但不代表他的內部內容相同,只是因為製程上的還有量產上的方便,所以用相同的子從新layer,反正他打的是iphone 4 升級版,機構上並不需要改的太多。2.他背面的chip,有很多不一樣的地方,例如cpu就大大不相同,光cpu架構上就不相同,一個是單核一個是雙核,想必iphone4s的多工會更強,cpu快取上也有不相同的地方。所以說他雖然打得是升級版但從cpu上看來有大大的升級。3.不知道各位大大知不知道,並不是用同樣的版子就可以在幾個月內就可以做出一隻手機出來,畢竟當cpu的架構不同時,所有韌體必須重新來過,並不是個位大大所說的幾個月就可以做出來的,畢竟layout有跟動所以一些ESD測試都需要跟改,而且又不是改改GIPO就可以讓以前iphone4的韌體繼續沿用的。以上是小弟的淺見,我不是為iphone護航,我不是用iphone的手機小弟使用android的手機,但看到他的版子我覺得真的是有用心在做手機啦。
呵呵~重點是軟體 不是硬體有價值的是軟體硬體價值本身就不高 硬體強 軟體沒有配合優化 還不是一樣很頓很難用?再說~這些PCB看得到的是外在 看不到的才是精隨啊!~~~不然你看之前新聞提到 iPhone 4S實際成本只有5千多那給你一隻沒有OS的iPhone 4S 你OS自己"開發" 如何?不然把HTC幾支手機都拆解看看 看看PCB差多少? 呵呵
咻咻是條狗 wrote:護航 也不是這樣的......(恕刪) 就是這種人...說來說去只會簡化的說別人護航 是XX粉只會分陣營, 反智的徹底拜託..樓主那奇怪的論點,只要有點EE概念的人..管他有沒有用手機..用哪一牌手機...都看不下去吧是非對錯沒這麼難分若這裏真有什麼護航..就是你在護航樓主而己啊