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剛剛一看iPhone 4S拆解主版圖才了解Apple發表4S被炮很慘的原因

大大火氣很大哦

版主只是提供對照

應該沒必要這樣吧

護航 也不是這樣的...

S.T wrote:

幾個定位孔, 螺絲孔...(恕刪)
這就是隔行如隔山,外行人說外行話囉

jon00182 wrote:
先說明本人之前是用i...(恕刪)


板子是配合外殼 外殼沒甚麼大改 PCB當然"外型"看起來都差不多啊...

三片板子.

面積跟尺寸不同.

Chip 大小跟數量不同.

Connecter跟種類位子不同.

應該差很多.

硬要說,應該機構改比較少.


咻咻是條狗 wrote:
大大火氣很大哦版主只...(恕刪)



不管是哪支手機哪個廠牌都依樣~
問題在於沒知識亂罵一通,跟瘋狗亂咬一樣!!就是該糾正
跟護航一點關係都沒有,我才

PS:我拿HTC!!
以下是小弟身為電子工程式的淺見:

1.螺絲孔大略相同,但不代表他的內部內容相同,只是因為製程上的還有量產上的方便,所以用相同的子從新layer,反正他打的是iphone 4 升級版,機構上並不需要改的太多。

2.他背面的chip,有很多不一樣的地方,例如cpu就大大不相同,光cpu架構上就不相同,一個是單核一個是雙核,想必iphone4s的多工會更強,cpu快取上也有不相同的地方。所以說他雖然打得是升級版但從cpu上看來有大大的升級。

3.不知道各位大大知不知道,並不是用同樣的版子就可以在幾個月內就可以做出一隻手機出來,畢竟當cpu的架構不同時,所有韌體必須重新來過,並不是個位大大所說的幾個月就可以做出來的,畢竟layout有跟動所以一些ESD測試都需要跟改,而且又不是改改GIPO就可以讓以前iphone4的韌體繼續沿用的。

以上是小弟的淺見,我不是為iphone護航,我不是用iphone的手機小弟使用android的手機,但看到他的版子我覺得真的是有用心在做手機啦。
電子工程師, Layout, RF 比較累.
但機構爽到了, 一年都沒做事, 4 and 4S 外型只差鐵框分隔線與聲音+按鈕稍微不同.

-----. 簽名.簽名.簽名.簽名.簽名.-------
呵呵~重點是軟體 不是硬體

有價值的是軟體
硬體價值本身就不高 硬體強 軟體沒有配合優化 還不是一樣很頓很難用?

再說~這些PCB看得到的是外在 看不到的才是精隨啊!~~~

不然你看之前新聞提到 iPhone 4S實際成本只有5千多
那給你一隻沒有OS的iPhone 4S 你OS自己"開發" 如何?

不然把HTC幾支手機都拆解看看 看看PCB差多少? 呵呵


咻咻是條狗 wrote:
護航 也不是這樣的...
...(恕刪)


就是這種人...說來說去只會簡化的說別人護航 是XX粉
只會分陣營, 反智的徹底

拜託..樓主那奇怪的論點,只要有點EE概念的人..
管他有沒有用手機..用哪一牌手機...都看不下去吧

是非對錯沒這麼難分
若這裏真有什麼護航..就是你在護航樓主而己啊
這讓我想到電腦主機板,每塊都長得差不多,方方正正的,大小也都一樣。
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