sadsumo wrote:
跟我認知的電子業差距很大....
"修好測過沒問題回到那兩千隻手機裏一起出貨"這問題很大
假如Apple的廠是這樣做我好害怕（還好據我所知不是這樣）
而且手機嘛..出最多問題的還是機板
手機機板出問題都不修，直接拋棄，所以機板良率影響成本很大
為何不修？手機的機板打件密度太高，維修困難
而且修好後十片可Work，九片EMI鐵不會過，浪費巨大的人力
還是丟了省事吧，貴的chip可以解銲的弄下來作料
但解銲過的chip也不可能真的用在產線，都是工程測試用
所有正常出售的貨，走過的q.c流程都可以說是一致的
中間曾經跑過不正常流程的東西，都應該被篩檢出來作特別處理
假如很多跑到不正常流程，然後還混著正常品一起賣...我只會想到山寨機
啊~我沒做過手機就是了, 所以是以一般PC MB/NB的角度去看的... 感謝您的指教~
不過如果是這樣的話, 那所謂Apple的「整修品」大概就是把出問題的parts換新,
如果主板壞就換主板對嗎?
不過除手機之外,其它很多產品都有生產線的維修流程耶! chip壞掉也不多,
真的壞掉,解焊下來的chip當然是報廢處理, 留下來也沒用. 最多只是SMT電阻
電容(而且跟手機比是蠻大顆的0402或0603)焊接不良或缺件, 要修也不難.
另外維修品的QC流程是真的另外跑的, 基本上修完會回到生產線再檢驗一次.
原來手機是這樣做的, 真是長了知識~~
