好像2013年底才合解的阿 那2012開發的M7Vs2012 發表的iPhone 5 你覺得呢？
suzuki@tw wrote:
何必為了一個屁孩生氣呢？
引用hTC 官方說法，沒斷開，不相信
引用蘋果官方說法，沒斷開，也不相信…
沒證據就一直說別人模仿…
真是模仿，那麼愛告人的蘋果
為啥M7發表後沒告hTC天線設計侵權…
後來反而選擇接受和解，雙方部分專利互惠。
...(恕刪)
好像2013年底才合解的阿 那2012開發的M7Vs2012 發表的iPhone 5 你覺得呢？
評分
要連接什麼 你的講法 天線就在殼裡面 透過塑膠傳訊號 要連接什麼？ 挖洞？ 請問洞是什麼材質？金屬 你挖洞後天線上面還是有金屬阿 這樣有用嗎？ 挖洞？
我不是亂講的好嗎 真的是眯著眼都看的出來是斷開的，這跟之前的殼照片一樣阿
你要做的應該是看看有沒有挖洞連接天線阿
挖洞。呵呵
don007 wrote:
如果你的程度只有铣掉後殼會斷開，那我真的不知道該說什麼。
試問以你的機械專業可以铣一半，挖個洞讓天線內外連接嗎？
拆解報告也出來了～～
眯著眼看都能看到斷開的你，可以睜開眼看看這世界了嗎？
請問～有斷開嗎！？！？！？...(恕刪)
評分
allenhuang1971 wrote:
HTC的部份有點凹
沒有一體的感覺,有點組裝的感覺(類似美工縫)...(恕刪)
看到這句話忍不住把我的M7和M8拿出來用微距拍攝
不管用看的用摸的都是平整光滑的
哪來的內凹...
啊~我知道了...在果粉的眼裡只有蘋果是最好的嘛...
想2012年我買了IP5..實際用了一個多月我就賣了...
從此手機再也不拿iphone...唯獨平板我還是堅持用ipad air
評分
人家ifixit拆了ip6+又不看....白色天線對過去有沒有斷....幫大家貼一下圖
https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/mTp2hFEggGxOIM6P.huge
**圖片來自ifixit**
評分
你覺得我講的不對 你也可以取笑我阿。我ok的。講錯我也會道歉的。呵
don007 wrote:
對不起～我用挖洞這個名詞不專業～
但你用一種近乎嘲笑的方式我無法認同～
只准州官放屁？！！你儘量放吧...(恕刪)
評分
abs3000 wrote:
本來不想回的。連文都回不好的人 嘆
良率不重要阿 是你說的砸錢就好 現在又要說改善？ 很矛盾呢！！
1%直通率可以量產？ ..(恕刪)
不好意思不太會用01的回文
你一直強調1%直通率
問題是直通率就沒那麼低的啊？
APPLE本來就是直通率很低的廠商
可是你一直在用1%這樣的極端值來做解釋
照你這樣的邏輯那也沒有討論的必要性了
砸錢主要的原因就是因應APPLE比一般廠商更低的良率
而越多品牌運用同樣的製成，本來就可以讓成本降低良率升高的
這也是我請教你，那現在有哪一個3C產品的射出外殼可以做到跟5C一樣的原因
IMEI你說不是這原因，那反問你....為啥APPLE沒事要把一定得對機身的號碼印在
明明可以換的零件上？？？有個原因就是他要確保這零件跟這機身的顏色光澤咬花是最一致的
評分
內文搜尋