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iPhone 6 CPU A8也有TSMC和三爽的,之前怎沒人抱怨?

之前有人說過了
14nm 是多重顯影技術的極限,有些問題很難克服,線路沒辦法很穩定的曝光得很好,以致於漏電
這問題intel也遇上,三星跟intel就是想挑戰多重顯影技術的極限,取得規格上的優勢
intel 14nm的良率也不高

而台積電當年經過研究後,決定採用16nm製程

A8是20nm技術,所以三星沒發生漏電的問題

下一代10nm,是採用不同的曝光技術 才能達到10nm

問題並不在於使用三星或TSMC的CPU
而是在於二者的耗電量有所差距
如果二顆U的表現差不多,那我想也沒什麼好說的


蘋果下一代CPU A10,仍採用台積16nm製程
顯然三星14nm的問題仍然沒有解決
否則蘋果不會只下台積

話說intel卡在14nm好久了
以前intel CPU的領先很大一部分由於其製程獨家的大幅領先。現在被追平了。

到了iphone 7s
很可能使用10nm的技術 ,到了iphone 8s 用7nm

如果intel跟三星沒辦法跨入7nm
由於7nm比10nm效能高了幾十趴
那麼誰能獨家掌握7nm技術,無異就能製造出性能最好的CPU
我誰呀,我瑪爾Gy耶!
N56AP...TSMC....

有N56MAP 這型號的晶片嗎?.....還沒看過...想看...



evisu1225 wrote:
好奇問一下~iPhone...(恕刪)
忽然覺得,如果i6是台積電ap,又是mlc顆粒就穩穩用好了,6s有太多不安定因素⋯

以上存屬個人想法⋯
Seleven Live wrote:
忽然覺得,如果i6...(恕刪)


其實有6的人 根本不必換6s
外觀又看不出來,沒比較炫也沒什麼功能上的躍進。升級感不大。

當然啦 有些有錢人就是每一代就要換最新的,那也沒話說
我誰呀,我瑪爾Gy耶!
瑪爾Gy wrote:
其實有6的人 根本不...(恕刪)


因為TLC有2GB RAM當快取比較不會吃緊才想換

如果6S維持1GB RAM我就無感了
google "標題 + yuxian" 或 "yuxian.yy" 有非常完整評測

Seleven Live wrote:
忽然覺得,如果i6...(恕刪)

我看中6S防水裝配做的不錯,才衝動換了,
因為身邊有兩台,一台5S,一台6+,
只是輕微弄濕,指紋就壞了,
我是一個手汗很多的人,所以還是換了比較安心,
因為現在指紋部件第三方是無法維修。
希望下一代是真正防水,這樣比較耐用,
我還有一台Sony 第一代防水機,游泳時帶去用,
真的很耐用,用了好幾年。
簡簡單單才是不簡單
A8 應該全部是台積電才對,並沒有所謂三星代工的部份

就算有,也測不出來,我這邊 iPhone 6 /plus 的數據顯示 CPU 代號全部一樣。

皮樂 wrote:
A8 應該全部是台...(恕刪)

人家都拆解了還不算嗎?
只是A8用一樣工藝,沒有人太在意而已。
再說Apple 應該也不會一下子全部轉用另一家代工,
也是有他的道理,因為也會有風險,
再說台積電技術暫時還是落後三星。
台積電懂事長說要在2016年或2017年趕上。
簡簡單單才是不簡單

uf2003 wrote:
人家都拆解了還不算嗎...(恕刪)


也有拆解說報導說沒有,這真的奇怪了,不同廠出來的不分型號no...怪怪的,同公司不同廠做的都還會有區分,來追蹤Yield或出包時回追同一票貨有無問題。

http://m.eettaiwan.com/ART_8800715849_480202_NT_92e721b4.HTM

皮樂 wrote:
A8 應該全部是台積電才對,並沒有所謂三星代工的部份
就算有,也測不出來,我這邊 iPhone 6 / 6s 的數據顯示 CPU 代號全部一樣





同感 +1

20 Nm node 研發 + 量產, *** 能跟上台積電腳步的話

不太可能 14 Nm FinFET 輸得這麼難看 ?

28 跳 14, Know-how 就差粉大了
畢節望族後裔
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