一直想不透有關iphone3/3gs的射出成形 (第2頁)

怪獸_blanca

怪獸_blanca
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11樓

2011-04-12 16:14

就我所知本來是有合模線的,利用後加工打磨的方式把合模線磨掉,說穿了,就是錢,之前沒有想過要花大錢把合模除掉,但APPLE不同

黑騎士(F20-R) & 芒果公主(F20-T3) ...快樂踩踏

汪汪說

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12樓

2011-04-12 16:28

怪獸_blanca wrote:
就我所知本來是有合模線的,利用後加工打磨的方式把合模線磨掉,說穿了,就是錢,之前沒有想過要花大錢把合模除掉,但APPLE不同

就你的說法來看就是一般的塑膠射出再將合模線磨掉，
但如果是這種作法，那顆蘋果(包含那些文字)是怎嚜弄上去的？
沒有拆件，也不是噴漆跟印刷(噴漆跟印刷弄不出那種鏡面效果)。

如果是IMF或是IMR，就可以解釋蘋果是怎麼做的，
但IMF or IMR設計的限制是模具不能倒鉤，否則無法射出，
既然不能射出，更遑論二次加工把分模線磨掉。

ya_patric

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13樓

2011-04-12 17:31

logo 印上去的~

汪汪說 wrote:
他那顆蘋果應該是用類...(恕刪)

SymphonyHarp

SymphonyHarp
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14樓

2011-04-12 17:43

我用猜的好了...

這應該是多層次做的膜~

先用一層薄薄~ 透明的塑料(最外層...)

從內面印上了蘋果Logo跟字~ 再上一層黑塑料補足厚度...

就會有又黑又亮的外表了!

aweei

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15樓

2011-04-12 17:51

這個話題滿有趣的，希望有正確解答可以出現，Apple實在有太多工藝技術可以聊了!

roy1106

roy1106
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16樓

2011-04-12 18:34

找了一下相關文章
好像這比較像

山下電氣展出無熔接線的射出成形技術

...................
现在为了不出现熔接线，设计的基本原理是减少栅极数量及溶化树脂接合面等。如果较少栅极，模具内的流动距离会变长，因此便无法制造某个厚度以下的工件。另外，在许多情况下，薄型工件由此确定的厚度要大于在强度方面所需的厚度。如果能够使用该技术消除熔接线，就能增加栅极、减少不必要的厚度并使工件变得更为轻薄。

　　为使不出现熔接线，只要使流体汇合处的树脂温度超过玻璃转移温度即可。模具的表面温度会变得更高一些。由于在把工件从模具中取出的瞬间需要进行某种程度的冷却凝固，因此使水流经水路进行冷却。每进行1个成形循环，就需要反复进行一次加热和冷却。 ......