shk_ice wrote:
你懂，我懂，他不懂~...(恕刪)
我站在純粹製程討論，呵呵
我也不敢說我的是正確的，
也是查查網路圖片資料，和工作上所應用，
歡迎指教討論^^
說不定IPHONE6 上中下鋁合金部分，真的是用塑膠固定呢，
等IFIX拆完就知道了 ^^
殘翼 wrote:
樓主 錯慘了...
iPhone6那個天線與M7相同
是屬於金屬殼上切削個溝槽再將天線貼合上去
不是分成三塊金屬...跟iPhone4的天線概念根本不同
https://www.youtube.com/watch?v=dHbW2-uZ-Z4
還有塑膠天線與金屬一起拋光一起噴砂一起陽極...
呵呵~用了一堆術語就專業了阿~
庫力 wrote:
應該不是斷開金屬把背殼當天線，那一條塑膠裡面埋的是雷雕天線，接收訊號的是雷雕天線不是機殼。
金屬機殼有訊號屏蔽的缺點，所以把天線作在機殼外面，為了美觀及保護天線，HTC將金屬機殼以CNC車床刻出淺溝，天線放在淺溝裡，再用聚碳酸酯射出成形包覆天線將淺溝填滿。
iPhone6應該也是如此，不過為何跟M7，M8比較起來好像太粗了，又作成上下兩個口字形，但規格上須要用到天線的功能也沒比較多，這比較耐人尋味。)
憑哪點證明iphone6跟Ｍ7天線是相同？？是屬於金屬殼上切削溝槽再將天線溝槽貼合上去？？
把一條塑膠裡面埋雷雕天線？？用聚碳酸酯(PC)射出成型包覆天線將溝槽填滿？？
別自以為看過手機拆解就了解製程，上來說一些冠冕堂皇的理論。
我告訴你，Ｍ7跟M8都是使用NMT製程，什麼是NMT製程自己去goole，簡單的講就是鋁合金透過CNC銑床加工，此時鋁粗胚還是一整塊但是已經有銑出上下兩個天線溝槽，接下拿去Ｔ處理，讓鋁合金產生奈米孔洞，接來將鋁合金去做insert molding，將溝槽透過射出成型填滿，塑膠材料是特殊的PPS及PBT(含纖)，最後再去精銑，再去做陽極處理，最後完成整個鋁後殼件。
至於為什麼後殼要有塑膠料的溝槽，簡單的說射出成型後內部會有一個塑膠射出的平面，這個平面可以貼付天線的PCB板，天線透過上下塑膠溝槽傳輸訊號，不會被鋁件阻擋。
接下來講工藝的問題，M7跟M8的背面是弧面側邊是直立面，iphone6的背面是平面側邊是圓弧面，就CNC加工來比直立面跟弧面差異不大，畢竟都是跑程式銑，在只有差別在工差而已，重點是塑膠射出成型的兩個溝槽，iphone6側邊是圓弧面，圓弧面整個在滑塊的配合是多難的事情，Ｍ7跟Ｍ8都是直立面，懂模具跟懂射出的人自然會知道我在講什麼，比較過兩家的加工工藝，只有做過這個產業的人才會懂誰家的加工工藝高。
太陽能手電筒_ wrote:
我告訴你，Ｍ7跟M8都是使用NMT製程，什麼是NMT製程自己去goole，簡單的講就是鋁合金透過CNC銑床加工，此時鋁粗胚還是一整塊但是已經有銑出上下兩個天線溝槽，接下拿去Ｔ處理，讓鋁合金產生奈米孔洞，接來將鋁合金去做insert molding，將溝槽透過射出成型填滿，塑膠材料是特殊的PPS及PBT(含纖)，最後再去精銑，再去做陽極處理，最後完成整個鋁後殼件。
至於為什麼後殼要有塑膠料的溝槽，簡單的說射出成型後內部會有一個塑膠射出的平面，這個平面可以貼付
天線的PCB板，天線透過上下塑膠溝槽傳輸訊號，不會被鋁件阻擋。...(恕刪)
讓我忍不住想用奪命金的台詞：清楚明白
如果大大您是業內的就好辦...因為看來樓主一直覺得m7/m8背板是三塊部件組合一起....
麻煩跟他解釋一下......
太陽能手電筒_ wrote:
接下來講工藝的問題，M7跟M8的背面是弧面側邊是直立面，iphone6的背面是平面側邊是圓弧面，就CNC加工來比直立面跟弧面差異不大，畢竟都是跑程式銑，在只有差別在工差而已，重點是塑膠射出成型的兩個溝槽，iphone6側邊是圓弧面，圓弧面整個在滑塊的配合是多難的事情，Ｍ7跟Ｍ8都是直立面，懂模具跟懂射出的人自然會知道我在講什麼，比較過兩家的加工工藝，只有做過這個產業的人才會懂誰家的加工工藝高。
...(恕刪)
我覺得加工工藝厲害的絕不是這兩家...而是鴻海可成之類的
其餘細節等ip6上市拆機會更清楚......
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