RainbowLion wrote:
基本的物理常識我很明顯比你豐富一點。
一個48度的物體隔熱需要多厚的絕熱物質呢??
我已經給別人建議拿塑膠袋隔在CPU跟散熱鰭片這個好方法。
你自己去試試看不就知道需要多少層能達到隔熱效果。
至於為什麼會有類似絕緣自己去看我之前的文章。
裡面的物理觀念不懂就提出來，不合理就提出反證。
你覺得隔熱情況不合哩，我也很簡單的教你拿桌機去實驗了。
實驗過後有點了解以後再回來發文吧。
你有注意到那個藍點是常溫嗎，也就是環境的溫度。
你可以試看看要隔多少張塑膠袋，才能讓一個表面48度上的物體不增加任何1度。常溫代表著這個熱傳導基本上是不存在的，也就是熱絕緣。
然後你再看看為何Apple要特別為三星CPU的機殼與Logo之間的貼合設計這種超高效率絕熱層，然後可以拍出這種漂亮的藍蘋果，摸起來那顆蘋果超涼的(28度)。然後TSMC的CPU的機殼與Logo之間的貼合設計導熱層，讓那顆蘋果摸起來熱熱的(40度)。
基本上Tom's Hardware的writer如果對物理有點基本的概念，這個熱影像圖他應該是不敢放上去的。就算不看藍蘋果，那三星那張熱影像右下角的熱擴散基本上就告訴大家兩者的測試環境有著一定的差異的。
想請問...TH這篇文章裡Skin temperature這張圖
無論是三爽或是台積電..明顯熱源是LOGO下方偏左一點來的
那是甚麼原因會造成三爽那張的APPLE LOGO中心溫度比LOGO四周圍都來得低(由中心向外發散的漸層藍蘋果)?
LOGO材質若是金屬應該不太可能有這結果?
材質若是導熱塑膠類的..會有這種熱源來自左下方但LOGO中心溫度比LOGO四周圍溫度都來得低的現象嗎?
小弟是誠心請教的喔~畢竟以我小弟的程度來講我真的覺得很詭異阿
jason4922&superspell&RainbowLion...能幫小弟解惑嗎?
自從我變成了狗屎...就再也沒有人敢踩在我頭上了...
jhgt wrote:
各位高手~先承認小...(恕刪)</blockquote
那蘋果是在鋁合金洗出個蘋果造形然後可能填入一個壓克力燙一個金屬膜上去,應該很薄
因為導熱看起很慢,熱源來自鋁合金邊緣,我想久一點應該整個會變成台積電那樣,
因為就顏色分佈及傳導的面積來看,分明是三星的熱源溫度高,這種巔倒是非的說明
就是欺騙,看不下去而已.
R先生,答案就在你的發文裡面,那logo和鋁殼導熱速度不一樣,當噴那冷卻氣體時,在30秒到一分
鐘時會慢慢平衡到室溫,那logo 回溫慢,自然會有那藍蘋果樣子,那冷卻劑噴起來像乾冰
是液化的空氣,用來降瘟的,有-49度,-99度,及-1xx的,我們用來測低溫高頻的反應的,
幾秒就回溫了,我不知到辯這沒營養的有何好處.
goldintex wrote:
樓上的理論很怪
熱傳導慢 導熱慢 怎麼一有對流 熱度傳導就會變快
且一連串的測試後 即使熱傳導慢 熱度也上來了
更不可能馬上就變涼 像台積電版一樣 變金蘋果 或是白蘋果比較正常
藍蘋果的溫差真的太高了
整機溫測差1~2度 那個蘋果logo差5度以上 太不合理
Logo材質熱傳導係數小這個前提是外殼和Logo間的熱傳導沒問題。當表面熱能被氣流帶走時，此時唯一能阻隔熱傳導到表面的就是材質本身的熱傳導係數很小了。
當然如果Logo和機殼之間的熱傳導係數不好的話，那Logo材質本身的熱傳導係數就沒那麼重要了。表面被氣流帶走的熱能短時間內無法由機殼處來的熱流補充。
當然如果Logo處沒有氣流的話，那Logo透過空氣的散掉的熱能會小很多，只要由機殼來的熱流大於空氣帶走的熱能，Logo的表面就會慢慢升溫，然後當Logo與機殼溫差小於一定程度時達到熱平衡。
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