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Iphone 6的天線設計讓外殼製作充滿難度


tomopo wrote:
如果H牌的新機是這樣,大概就GG了吧(恕刪)



意思是改這樣會賣比較好嗎?

gendoh wrote:
說insert molding的塑膠是天線的才需要去上課.
塑膠是天線跟塑膠後面有天線是完全兩碼子事....(恕刪)


我看所有wifi基地台天線都是塑膠包覆? (我當然知道金屬才能接受電子訊號)
正常學過物理都知道"塑膠是天線跟塑膠裡面或後面有天線是完全兩碼子事"
簡稱而已....公司媒體新聞也都這樣簡述....
不然要那麼繞舌把訊號如何透過設計穿透金屬機體或是把物理再上一遍嗎?

abs3000 wrote:
天阿 你們有...(恕刪)

應該不是斷開金屬把背殼當天線,那一條塑膠裡面埋的是雷雕天線,接收訊號的是雷雕天線不是機殼。
金屬機殼有訊號屏蔽的缺點,所以把天線作在機殼外面,為了美觀及保護天線,HTC將金屬機殼以CNC車床刻出淺溝,天線放在淺溝裡,再用聚碳酸酯射出成形包覆天線將淺溝填滿。
iPhone6應該也是如此,不過為何跟M7,M8比較起來好像太粗了,又作成上下兩個口字形,但規格上須要用到天線的功能也沒比較多,這比較耐人尋味。
Yiing 大 是我看太快了

所以誤解了。sorry. 嚇到

我想說是拿塑膠當天線


那我還是有疑問
1.挖溝槽 埋天線 那麼天線跟金屬殼碰到還是會導通阿。所以是先塗絕緣材料才埋天線嗎?
2.這兩條線 感覺挺細的 那怎麼可以處理這麼多訊號 且訊號接受力很強呢?

另外如果天線是埋在塑膠底下 那麼為什麼要做塑膠跟金屬結合一起加工這麼浪費成本的設計呢?而且也沒比較好看

跟iPad iPod touch 等產品一樣 挖個洞然後弄塊塑膠板就好了阿

如果這樣就可以搞定這麼多訊號

那麼iPhone 6 怎麼不用背面的不銹鋼LoGo 當天線不就好了 搞這麼複雜........


suzuki@tw wrote:
意思是改這樣會賣比較...(恕刪)

我想少了愛國情操,Apple 股價因該會直接下探 100大關,賈伯斯因該會很後悔交棒給庫克。

在 Htc 之前,sony 已經掛過明了,sony 表示過時的設計!Google 關鍵字 Xperia s
庫力 wrote:
iPhone6應該也是如此,不過為何跟M7,M8比較起來好像太粗了,又作成上下兩個口字形,但規格上須要用到天線的功能也沒比較多,這比較耐人尋味。..(恕刪)


我也蠻好奇的....等待上市看看囉....也許有不得已的苦衷或是目的??
個人猜測是加大NFC天線? 隨便擺隨便都可感應.....猜不準正常.....
阿一堆人在說天線很醜...請問是多醜啦?

是看到實體機了膩?

當初5S出來也是說沒創新 沒改變

現在一堆人說精美時尚

會有那條粗線一定是有他的考量咩...再說是多少人拿裸機?

rexone777 wrote:
hTC做出第一支An...(恕刪)


如果要這樣說,第一隻觸控智慧型手機也跟htc扯不上邊吧!請Google IBM Simon!
庫力大

是CNC铣床喔 不是車床

我還是有地方想不明白

你挖溝槽埋天線 那表示需要有線或接點連到主板

可是挖槽 埋天線一定是在噴砂陽極前做 這樣線或接點不會受到陽極的酸鹼腐蝕嗎?

然後埋天線後 上面用塑膠覆蓋

塑膠要加熱才會流動 那麼高溫的塑膠不會破壞天線嗎?

搞不懂 如果不是用塑膠絕緣斷開手機殼用手機殼做天線。那幹嘛用這麼麻煩的製程。又貴 背面又沒比較好看....

abs3000 wrote:
Yiing 大 是...(恕刪)

好不好看,實不實用,或許M7在2013被評為最佳智慧型手機可以作個註解。
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