owlowlowl0212 wrote:
你不懂才別在這亂講contact...(恕刪)
後段忙什麼呢? 忙cost down嗎?
半導體四大主要部門我也不是每個都懂, 就"線寬"的部分倒是就像我說的, 跟前段比根本沒難度
meridian wrote:
後段忙什麼呢? 忙cost...(恕刪)
不懂就別在這裝懂
cost down......那是量產後fab的工作
RD 指負責從無到有
大笑....我才想笑 你是哪家公司的
說出來聽聽
一個世代 台積RD一隊後段就要超過百人
E1 製程整合就超過十人
(小積積當時 一隊在做20 一隊在做16 又成立一隊做10的先期研究)
你以為一堆處長在盯著
沒有難度能讓這麼多人混吃等死
"線寬".....你以為只有前段有微縮 後段IM不用啊
你以為不用check SRAM/ defect/各種pattern
不用做Qual啊
你確實不懂
去找在台積的RD了解一下 別在這以管窺天
westlife1220 wrote:
學生終究是學生如果...(恕刪)
真正評比出來了，結果是我這學生對了耶。這位業界大哥你臉有沒有腫腫的？熱熱的？評比出處看來台灣科技界的未來還是要靠我們這群學生。
內文搜尋
從 APP 打開
X