但是因為他時脈只有1.8Ghz所以單線程只能贏過目前Core I5這個等級
對於4GHz以上的英特爾處理器基本上在3000~3600分左右
英造目前的Soc 裡面CPU發展趨勢2016年年底左右Geekbench3 A10X 會達到1萬分
目前A9X Soc 估計有8000分左右
當然要看到時候Ipad PRO的實際測試效能來看了
Geekbench 3整數測試項目：加密算法測試（AES，Twofish，SHA），壓縮、解壓縮處理測試（文件解、壓縮Bzip，JPEG、PNG圖片解、壓縮），圖像邊界判斷算法（摳圖用的），最佳效率腳本語言Lua執行能力（效率高於Java），單源最短路徑算法。這些都是辦公處理最常用的CPU整數能力（準確的說，是蘋果辦公最常用的）。不求包羅萬象，只求最優最佳最必要，這應該是蘋果辦公軟件所需運算性能的寫照。
現在網頁一般都是Java編寫的（安卓、Windows都是這樣的）。但是，蘋果有自己專用的網頁腳本語言，它可以看作是效率最高的腳本語言Lua的集合，同時又兼容Java。一般認為iOS的網頁性能不足，就是因為蘋果採用不同的腳本語言這一原因造成的。雖說Lua腳本語言效率比Java高，但是當iPhone瀏覽的網頁是Java編寫的時候，用的卻是iOS的兼容模式，而不是它的高效率模式，速度慢一些也在情理之中。
Geekbench 3浮點測試項目：BlackScholes期權定價模型運算，Mandelbrot圖像矢量運算， ImageFilter模塊濾鏡運算， BlurFilter類濾鏡算法，一般矩陣(矩陣轉置、共軛轉置)乘、加結合運算（SGEMM），矩陣相乘函數dgemm運算，連續快速傅里葉變換SFFT，離散快速傅立葉變換(DFFT)，大量粒子無規則碰撞N-Body模擬運算，Ray Trace光線追蹤運算。這些測試涵蓋了模糊運算、圖像矢量處理、圖片濾鏡、矩陣運算、傅立葉變換、粒子無規則碰撞運算、光線追蹤運算。比如傅立葉變換理工科大學畢業都應該知道的。這些運算很多都是圖片處理所必須的。
但是，這些測試並沒有Intel最擅長的多媒體（聲音、視頻）處理。Intel最先推出的擴展指令集MMX就是針對多媒體處理的。後續推出的SSE、AVX都是MMX指令集的延續、優化和完善。
其實，對於眾多的多媒體文件格式，可以優選其中兩種，一種對應於聲音，一種對應於視頻，利用可編程DSP去實現，效率要高很多。桌面高端機處理4K視頻都不是那麼得心應手，但是一顆小小的專用DSP，卻可以花費很少的電能高效處理。舉個例子，前階段Bit幣熱潮。NV和AMD的那些高端獨顯處理起來效率很低，一顆耗能很低的優盤大小的礦機，性能會是那些高端獨顯的幾十倍。這就是專用DSP的厲害之處。就在前幾天，Intel想收購一家全球最著名的可編程DSP公司，但因為價格問題沒談攏沒有成功。其實，Intel也在其CPU裡集成了1顆可編程DSP，用來大幅度提升CPU視頻軟解壓性能。
抱歉，Geekbench 3測試沒有涵蓋CPU多媒體處理能力的測試，因為蘋果認為多媒體處理應該交給專用可編程DSP去處理，效率要高幾十、幾百倍。而多媒體處理（涵蓋遊戲）正好是Intel的擴展指令集MMX、SSE、AVX所擅長的。支持Intel的人會認為，Geekbench 3是不公平的測試。但，蘋果認為，這是不需要的測試。
多媒體處理除外，Geekbench3測試完全能夠測試你的CPU處理文檔、圖片等日常應用能力。對於非特殊辦公應用來說，Geekbench3測試成績是和你運行辦公軟件流暢性相吻合的。
結論：Geekbench 3測試成績，是和非特殊辦公軟件的流暢性成正比的。測試並不涵蓋CPU多媒體處理能力。也不能絕對說多媒體處理能力一點都沒有測，只測試了語音識別所需要的算法。蘋果將多媒體處理交給極高效率的專用可編程DSP去處理，這些可編程DSP集成在GPU裡面了。
點評：不求全面兼容，但求效率最高。這是蘋果的追求，也是蘋果的風格。這讓蘋果設計的CPU更加專注於某些方面的性能，以達到最低的能耗、最好的效率這一理想目標。所謂iOS優化的好，上述這些嘮嘮叨叨就是最重要根源之一吧！
擴展：ARM系CPU，為了達到低功耗，構架優化是一方面，選擇優秀算法也是重中之重。而Intel的CPU陪伴Windows，一路兼容過來，背負的歷史重擔不輕啊。高大全的Intel CPU性能是不錯，但這些歷史包袱造成Intel的CPU不如ARM系CPU效率高也是事實。一旦Intel的CPU殺入安卓陣營，水土不服立現。
Geekbench 3測試成績查看網址：http://browser.primatelabs.com/geekbench3/2273312
Geekbench 3測試分數
單線程
多線程
去年Macbook air(Core i5-4278U 2.6GHz)
3100
6700
今年Macbook air(i5 5250U 1.6GHz) 高
2554
5165
今年Macbook air(i5 5250U 1.6GHz) 低
2753
5486
今年Macbook pro(i5 5257U 2.7GHz)
3043
6448
Intel i7 2600K（Win64-bit）主頻 3.5GHz
3874
15381
Intel i7 3770K（Win64-bit）主頻 3.5GHz
3967
14295
Intel i7 4770K（Mac64-bit）主頻3.9GHz
4594
18197
Intel i7 4790 （Mac64-bit）主頻3.6GHz
4030
15419
Intel i7 4790K（Mac64-bit）主頻4.0GHz
4498
18075
Intel i5 3570K（Win32-bit）主頻 3.4GHz
3580
11703
Intel i3 4150 （Mac32-bit）主頻3.5GHz
3127
6540
Intel i3 4340 （Mac64-bit）主頻3.6GHz
3247
6798
Intel i3 4330 （Mac64-bit）主頻3.5GHz
3594
7656
Intel 奔騰3250（Win32-bit）主頻 3.2GHz
2498
4318
蘋果A8
1663
2934
蘋果A8X
1812
4477
蘋果雙核A9
約2500
約4200
蘋果A9X（預測）
約3000
8000
三星Exynos 7420
1520
5478
Intel Core M 5Y70 (基頻1.1GHz，睿頻2.6GHz)
2357
4491
abc003 wrote:
A9實在太誇張了同...(恕刪)
聯發科開啟的誤導消費者的行銷方向 ，不是以單線程和IPC的高低來行銷CPU
誤導消費者以為數大變是美的錯覺，這種錯覺和實際的使用者體驗完全脫節
這就好比實際使用上10個螺旋槳飛機的引擎能夠比不上2個引擎的噴射機
不得不佩服蘋果的用心，一開始就不去強調核心有幾個而專注在單核心效能和IPC之上
因而不會把消費者導向錯誤的方向去，iOS的使用者體驗是建立在高單核效能的提升之上的
同時加上單執行緒軟體容易開發，所謂平行處理就是把1個大的任務切成好幾個不相依的部分
然後分別交給不同的內核或CPU去執行，但是平行處理有一個天然的限制，就是任務本身的相依性如果太高會給程式設計師和編程人員的開發增加困難，同時多執行緒(多線程)平行處理的程式同時發生執行緒(線程)死鎖，快取不同步的延遲，記憶體頻寬的需求等等複雜的問題。
之前看過一篇國外論文研究
這種軟體開發的困難不是說你投入多幾倍的時間就能增加幾倍的效率，
當一個核心增加到雙核心 優化多緒平行處理效能平均約可以增加80%
當雙核增加到四核心，效能只能增加40%
當四核心增加到八核心，效能增加不到20%
當八核心變成16核心每個核都在彼此競爭記憶體頻寬的資源同時執行緒死鎖等待資料彙整同部處理的延遲等等，反而效能減少是負的，也就是16核會比8核的情況更慢
當然這篇論文幾十年前的IT人員早就知道的
但是廠商和行銷人員管這些媽，只要宣傳8核12核比4核多猛，消費者就被誤導和買帳
這樣一來使用體驗和執行程式的效能增長完全和真正應該有的發展方向脫節了
circusboy wrote:
手機CPU這種東西 已經接近封頂了
我不管他是100核還是幾核心 頂多製程 效能上 功率上的進步
電池無法進步 在多核心都是徒勞
但是如果哪一天掌握外星科技 手機電池能靠日光發電 還需要充電器這種東西嗎
只要有光線就能發電 不過可能是好幾百年的事情了
從沙子變成晶片 處理器製作全程揭秘（組圖）
錯了從1980年代到今年CPU的浮點運算效能增長了32萬倍，電晶體密度增加從最初8080只有幾萬電晶體增加到現在超過30億
如果用80年代的微米級制程來生產14nm 架構的颶風3
CPU今天這塊IC會有一個台北市這麼大，需要32座核電廠來支持他的電力消耗
同時運作速度還會更慢，如果用真空管CPU就會有一個台灣這麼大，1奈米就是10億分支一公尺
電池雖然不可能快速增加但是能耗比 P/W每瓦特效能是在增加的
3年前的IPhone5和今日的IPhone 6S功耗幾乎是一樣的
效能卻在同樣功耗之下增長了，所以不需要提高電池 IP6S反而縮小了電池 這是因為每瓦特效能的增長。
abc003 wrote:
從沙子變成晶片 處...(恕刪)
簡單計算一下8086是1978年推出的CPU 採用3.2 μm微米製程
使用了大約20,000個電晶體（算上所有的ROM與可編程邏輯陣列為29,000個電晶體）。晶片面積為33 mm²，製造工藝為3.2 μm.
https://zh.wikipedia.org/wiki/Intel_8086
1微米是百萬分之1公尺
1奈米是10億分之1公尺
1微米=1000奈米
今日處理器是14奈米
也就是說線路寬度兩者相差3.2微米/14奈米= 3200/14=228倍
用3.2微米製程生產要169831728毫米才造的出這塊IC 14奈米如果只需要100平方毫米
如果用更早期的幾百微米的製程來生產這顆CPU早就搞得跟台北市一樣大了
而且晶圓也沒這麼大，從5吋 8吋到 12吋 到將來的18吋
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