小弟先做一個簡單的自我介紹
因為我是私校的技術學院
目前發表了10論文有6篇被EI收錄
然後已經投稿了1篇SCI（IF:0.799）
在今年12月前預計還會再投稿2篇SCI的論文
一篇文章完成8成，一篇完成3成，實驗的部份都已完成
並且出版了一本電腦3d程式設計的專書
以上是小弟的個人經歷
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今年參加了6所資工管的博班推甄
交大已經被刷下來了～orz
大概是我太貪心了……硬是要跳級太多
所以就被刷了下來…
目前有台科與雲科已經可以進行面試
我覺的我的case比較特殊
因為我是後段的技術學院
多半我身邊的人都是碩士拿到就畢業
學長姐，同學幾乎都沒有升學上的考量
所以我在口試這一關幾乎只能從網路上查一些參考的方向
詳細的部份比較難得知
因此特別來這此開個版向大家問一些問題
在台科資工博班面試，他分成2關，每關8分鐘
不曉得有沒有前人參加過，可否分享一下心得
他每一關所問的方向大概是哪些呢？
然後雲科是資管，不知道可以簡略告知該注意的事項呢
若沒有人參加過這兩間的話
可否告訴我在面試的時候，有哪些該注意的事項
讓我心裏有個底
麻煩大家了
先謝過各mobile01的版友了
感謝
zhewei wrote:
回 電子大頭大我沒6...(恕刪)
哇!!看錯了........實在歹勢阿~~~
大概是累了...要來去睏阿........
準備繼續拼明年的IEEE期刊囉...看有沒有機會再上一篇..............
考博班期刊數量好像不用多,但是投的期刊等級要有一定的水準的樣子.....
我是聽一些上成大的學長說的啦,不曉得台清交那些會不會更嚴苛.........
希望大家都有好運氣能考上~~~
不過私立技職院校去考國立大學被"噱"是難免的啦...........
不過聽我學長說他"噱"你時,臉皮厚一點不要不好意思,通常如果教授欣賞你的話,面試前的基本學識問題都能通過的話..應該是離錄取不遠了......祝你好運!!!
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