各位01的朋友們
有沒有哪位朋友是從事ic封測廠 後段封裝設備的工作阿(ME)???
有些問題想請教
1.後段封裝設備是從MOLDING一直到TEST之前
所有的設備都要會嗎???像是T/F MARKING 等等
2.有沒有哪位的公司MOLDING的機台是用ASM PACIFIC啊???
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