TCP、COF、COG最主要應用於LCD驅動IC封裝，隨著LCD螢幕解析度增加，需要更多輸出腳位，所以驅動IC的腳距也要求細間距化，而TCP封裝受限於本身技術其可撓性及細間距化(TCP線路間距在40μm以上)均較COF封裝為差，故逐漸由COF封裝取代；由於COF封裝技術是直接接合於捲帶上的，所以引腳強度相對較佳，因此可達到較TCP更好的細間距效果（COF線路間距不受40μm限制，目前技術可達30μm水準），並因其封裝基材使用無膠的二層軟性基材，可撓性較佳，所以逐漸取代TCP封裝；另外COG封裝不需捲帶可省封裝成本七成左右，而且COG製程技術是直接將驅動IC置放於面板上封裝，若其中一顆 IC 處理不當，整片玻璃基板將因而報廢，風險太高，因此 COG 大多使用於驅動 IC 數量不多的小尺寸面板上，而COF封裝最主要應用於大尺寸面板。
二個月前加班人數變少
九月開始沒加班了
所以才上網爬文想知道發生了什麼事情
小弟產線是在做驅動IC封測 COF and TCP
聽工程師說目前國內僅二間在做驅動IC 一是頎X 二是南X
頎X吃不下的單才會到南X,
雖然公司福利和南科其他廠比起來不算優
但總是告訴自己有工作就要感恩了
為了生活也是要待下去
產能目前下修也開始沒加班了
本公司也有做COG ,COG產線卻滿載~
小弟很怕沒加班後放無薪假再來被裁員???
小弟會沒工作嗎 > <....緊張中!!!
有對這個產業清楚的先進嗎??
能不能給個建議!!!
謝謝
