是光電軟板嗎?而Connector是電鍍的LVDS Connector吧,這種無鉛的爬錫度本來就很差了,錫不用給這麼多, 爬不上去的,注意看Connector腳的底部, 不是平的喔,那裡有吃到錫才是重點,用氮氣爐可以減少空焊跟冷焊的發生,爬錫度也會比較好,有3D測量儀就看看Connector有沒有浮高,有的話大蓋都是空冷焊了.換Ag的錫膏可能會好看一點....
感謝個位大大這麼快的回復,請問這問題有解吗 ?? 由這圖片可以看出來問題是出在 pcb 板或是 ic 腳氧化 ? 亦或是錫爐的問題 ?? 有沒有辦法解決 ?? 我要如何建議客戶 ?? 就是換Ag的錫膏就可以嗎 ?? 附上另一張圖
我分析原因是錫膏鋼板開的太長, 導致錫都流到Pin 腳外.從照片可以看到錫都流到IC pin腳外, 那裡其實應該加防焊的.但是沒有看到防焊印刷.(鋼板和防焊都是 PCB layout 出的圖面製作的,您可以請工程師check 一下鋼板和防焊是否設計不良)