有關於大陸的7nm製程,有人說是台積電的多重曝光發明...
以下是我在其他帖的留言
其實也不用誇大台積電
因為台積電不是設備商與材料商
材料商會出一些基本的參數讓台積電調教
至於多重曝光也不是GG想出來的
TEL的機台都有介紹四重曝光的流程
很多人都不知道7nm的四重曝光根本不是靠曝光機的精度
而是self-aligned的製程方法是一種取巧法
利用沉積與蝕刻附在sidewall的spacer
關鍵在於沉積與蝕刻的控制...
Via就無法用Self-aligned Quad-patterning, 用LE3...
所以不是梁孟松或台積電厲害
而是那些材料與設備商推出量產機與材料
然後GG利用量產機與材料商提供的參數進行量產調整
材料供應商也沒有量產的機台,哪來的幾百萬片的調教經驗
半導體講的是一個產業鏈
每個廠商扮演好自己在那個節點的角色
在那個節點做到最好
大家都用相同的機台與材料
就是GG做的出來良率,三星就是做不出來
有些撇步,甚至小改機台...
製程技術也是有know how的...
主要是對於製程技術的經驗與研究深度與廣度...
做一個與做萬個與作一百萬個的製程技術與規畫都不相同
有誰練過亂七八糟的製程上百種製程N個客戶的需求還是能夠滿足
目前只有GG...
半導體製程是集合物理與化學的挑戰
物理有重現性
化學就麻煩了
材料會老化過期失效
變數超級多...
從不信邪到擺乖乖求風調雨順...
單一個曝光
曝光不足,曝光過度
顯影不足,顯影過度
光阻過期
這些的影響如何一看就知道該如何改...
多重曝光還需要spacer的沉積與移除精確控制
但是腔體的電漿濃度當然不均勻,裡外的溫度也不均勻
所以當然有uniformity的問題
蝕刻也是電漿的濃度裡外不一,pattern開口大小也有關係
所以會有RIE lag,不同深寬比的蝕刻深度不一
種種都是要經驗的累積...
現在中芯也是用外國機台
只限制曝光機算是高抬貴手了沒有完全掐死...
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其實現在越來越懶的在網上認真發言
因為專業人士太少
半桶水又臭屁的不得了的人多
要掃盲也掃不完
跟那鬼扯硬凹的人回文只會浪費自己的時間
現實生活中懶的理的人為什麼要在網路上解惑...
還是多搞笑比較好
要學習看不慣就不要看也不用理
來網路上的目的就是尋開心~
每天選擇什麼都會永遠的失去這一天
所以不需要在爛人與爛事上浪費一秒鐘~