是這這種BGA的SOCKET嗎?上線檢查是否拆封過的(一般來料都是真空包的)看鋁包裝袋是否有MSL標張,就可以知道拆封過多久是否要烘烤啦~你是台技爐子是10區的就夠用,查看SSR是否有問題,PV與SP值是否誤差過大!FAN也是關鍵...沒有氮氣也可以,除非你的PCB板PAD或SOCKET腳有氧化物,會造成空焊..載具是用"阿魯米"的還是石無鉛(合成石)的,因為載具的材質不同,吸熱就會有差異性!錫膏X貿的是不是PF-606 ?試過其它錫膏嗎? TAMURA 或SMIC(可是聽你說的問題不像是solder造成)我們SOCKET都會開孔1:1.3(因為無鉛錫膏擴散性較差,而且如果沒有開N2的話)你不會是過軌道爐吧?? 320*200+治具, SOCKET位置在PCB偏中央嗎?>>你說:載具確實會吸熱~大概是8~10度~爐溫調整後~socket都能到240度這樣溫度是不足的,我們SOCKET實際受溫都到250度10~15sec你的測溫器有儀校OK嗎?PROFILE是跑RSS還是RST?
爐子溫度控制表~差異變化不大~但量測空板~發現板邊溫度比板中央差了5~10度~應該是台技的特色FOXCONN的socket~是真空包裝沒錯~沒有耳朵的~很輕很薄~材質塑膠的~sac305的錫膏~載具是鋁製九宮格~過軌道爐~socket位置在軌道邊約5mm處~SOCKET 250度~PCB不就超過260~我只量到240度~因為南北橋已經250度~再高就over spec~測溫器三個月前儀校過~profile跑馬鞍型~其實目前是懷疑材質變型~但還沒明確證據~
alee19831226 wrote:socket位置在軌道邊約5mm處~...(恕刪) 問題出現了,試著過網狀爐看看..應該不是台技爐子的問題正常軌道爐子的軌道軸會吸熱,如果是長板,爐子速度可以設快一點(但要重測PROFILE)不知道版大的320*220+治具的長度,在爐子裡面是否有每片間隔至少5~10CM以利HOT AIR熱風對流~