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有關SMT的專業問題,歡迎業界朋友一起討論

各位方便的話,能否PM留一下mail,我傳照片跟資料給你們參考
用看的會比較能理解
ALEE大大,我已經PM我的MAIL給你了
等禮拜一上班再把資料寄給你check一下囉~
是這這種BGA的SOCKET嗎?



上線檢查是否拆封過的(一般來料都是真空包的)
看鋁包裝袋是否有MSL標張,就可以知道拆封過多久是否要烘烤啦~

你是台技爐子是10區的就夠用,查看SSR是否有問題,PV與SP值是否誤差過大!FAN也是關鍵...
沒有氮氣也可以,除非你的PCB板PAD或SOCKET腳有氧化物,會造成空焊..
載具是用"阿魯米"的還是石無鉛(合成石)的,因為載具的材質不同,吸熱就會有差異性!
錫膏X貿的是不是PF-606 ?試過其它錫膏嗎? TAMURA 或SMIC(可是聽你說的問題不像是solder造成)

我們SOCKET都會開孔1:1.3(因為無鉛錫膏擴散性較差,而且如果沒有開N2的話)
你不會是過軌道爐吧?? 320*200+治具, SOCKET位置在PCB偏中央嗎?

>>你說:載具確實會吸熱~大概是8~10度~爐溫調整後~socket都能到240度
這樣溫度是不足的,我們SOCKET實際受溫都到250度10~15sec
你的測溫器有儀校OK嗎?
PROFILE是跑RSS還是RST?


爐子溫度控制表~差異變化不大~
但量測空板~發現板邊溫度比板中央差了5~10度~應該是台技的特色

FOXCONN的socket~是真空包裝沒錯~沒有耳朵的~很輕很薄~材質塑膠的~
sac305的錫膏~載具是鋁製九宮格~過軌道爐~
socket位置在軌道邊約5mm處~
SOCKET 250度~PCB不就超過260~
我只量到240度~因為南北橋已經250度~
再高就over spec~測溫器三個月前儀校過~
profile跑馬鞍型~

其實目前是懷疑材質變型~但還沒明確證據~

alee19831226 wrote:
socket位置在軌道邊約5mm處~...(恕刪)

問題出現了,試著過網狀爐看看..
應該不是台技爐子的問題
正常軌道爐子的軌道軸會吸熱,如果是長板,爐子速度可以設快一點(但要重測PROFILE)
不知道版大的320*220+治具的長度,在爐子裡面是否有每片間隔至少5~10CM
以利HOT AIR熱風對流~
背面有零件不能過網子~而且收板機無法收納~
另外間隔至少50cm以上~因為零件多的關係~
速度我設75cm/min~應該不算太慢~
想了解的大大可以告知小弟MAIL,我會將資料寄給你們,謝謝~!
請問一下有人用乾燥櫃取代氮氣嗎?

同樣是解決爬錫和ic過錫爐曲翹,空焊問題.

用乾燥櫃卻非常省電,應該是最好的方式.
想請問版上專業人士
關於被重工過(解焊再焊上)的被動元件要如何判定
換句話說,能透過那些方式可以比較該位置的被動元件有被置換過??

感謝
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