EizoT766 wrote:
很多IC技術是有專利門檻的,台灣研發出某些晶片之後,美國人會想辦法找到有關於他們的專利然後告你告到死(來硬的),接著找人勸說(來軟的),說服你跟他買授權。
此外材料工程在台灣的業界、學界研究成果很差,加上沒有試驗環境,例如賽車,鋁合金汽缸要用多少鋁、鎳比例混合才能夠造出耐高溫、高轉速的引擎,台灣都沒有這些環境培養工業體系。...(恕刪)
聯華 UMC 486 事件. 分析專利還是必須由當初設計的工程師來做; 專利律師其實做不好專利的比較與分析, 但是專利律師可以幫忙把工程師的技術分析文件改寫成法官聽懂的法律言詞!
關鍵問題是為何要用 Al-Ni 合金? 這就必須花時間做實驗與多多思考!