你遇到的問題真的很棘手，我上個月才處理類似的module，基本上你的設定都是正確的，但是你要先確認那個
module是否有COB製程在裡面，，如果有的話你在PM我，到時候我可以教你怎麼處理
2. 若是Layout的關係發現很多熱量因為旁邊的零件擋住而造成該零件沒接收到錫爐的溫度，建議將板子轉90/180/270度再開始打SMT吧。
3. 空冷焊是個很抽象的說法，不只因為Reflow的溫度曲線而造成，"錫膏"本身的爬錫能力好不好？有沒有評估過？零件端子的沾錫特性好不好？焊點有切片分析嗎？有長成IMC介面化合金屬嗎？
4. 若QFN是上面以金屬蓋封住的，我想SAT不適合去做內部探傷！該零件註明MSL3了，因該不是封上黑膠的IC。
5. 很多供應商都會寫"建議爐溫曲線"，這是不負責任的寫法。畢竟他不知客戶使用何種錫膏？錫爐長短、供熱的能力，應該改成"濕氣敏感性測試使用之錫爐曲線"才對，詳細請上www.jedec.org下載J-STD020D來看吧！
6. Void過多是無鉛生產的常態，一定比有鉛多，因為爐溫曲線不同，尤其是因為降溫速度加快了很多，汽化的瓦斯氣體來不及散出就因為焊點冷卻而被包覆在內部了；另外可能有一種原因是因為焊墊或零件接腳沾錫能力不好的原因。
如果依照這顆零件的Profile去設定reflow，我想其他零件的Solderablity肯定掛掉！
1.建議版主，打這顆零件之前先對零件進行烘烤，或是先確認沒有moisture的因素造成不良！
2.再來確認PCB上有沒有因為埋孔造成的Void，這種容易造成氣泡，建議如不能改PCB Layout，儘量要求PCB 廠商將Voil填平一點！
3.PCB的設計是有連板嗎？是陰陽板？還是陽陽板？建議用陽陽板讓這顆零件過一次爐就好，但要克服可能板彎的可能，可用治具或是其他方式克服！
4. 通常reflow的設定都是follow所使用的錫膏建議的profile去做調整修改！很少會follow零件的profile的，因為如果一個板子有一堆零件，每個零件都有建議profile那要怎麼搞？~
希望這些小意見可以幫到版主囉！
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