有關SMT的專業問題,歡迎業界朋友一起討論 (第3頁)

alee19831226

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樓主

2008-10-06 21:05

回覆michaelcai前輩:

xRay應該也不好分析空焊狀況,
不過, open solder位置有固定嗎?

ans:沒有~空焊不固定點

基本上, socket與PCB都會產生變形量(after Reflow)
鋼版開法, 可能要研究一下.

ans:鋼板厚度我們是開0.13mm~因為有fine pitch chip
socket開法是1:1~但大家知道pcb會有蝕刻~實際pad會比錫球小一點

請樓主先觀察socket date code有無差別, 同一料件在不同機種有無相同問題.

ans:沒有~之前也懷疑~但幾乎每批都會發生~

另外沒有用載具前空焊率是50%~不用懷疑~是真的!
使用載具後降到20%~還是很高~上級要我先降到5%~
重點是要怎麼改善~現在一個頭兩個大~

michaelcai

michaelcai
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22樓

2008-10-06 21:35

用了治具狀況, 有改善, 很大機率是改善PCB版的變形量..所造成的.

所以, 觀察PCB在載具的平穩度與平貼性.(核對, 每個載具的差異點, 比如, 有些將PCB板放上去後, 可能有些緊配合 ,或是鬆配合---->看有沒機會, 找出差異點.)

讓載具條件盡量接近, 投一批看看狀況.

在來, 載具不知開孔狀況如何(有些載具太封閉,影響熱對流).

angus350

angus350
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23樓

2008-10-06 21:40

"用工具直接把他從板子上拉起來，認真看一下，焊接狀況是哪裡出問題~"

不是用熱風槍喔，用工具拉，直接拉，你會看到破壞點。就可以知道是pad、焊錫還是錫球的問題。如果你發現拉起來可以看到銅箔基板，表示Ni/Au有融入，那PAD沒有問題；還是PAD沒有融入，那就可能PAD表面處理或是錫膏有問題。有些部分，要看BGA有沒有跟焊錫膏溶融良好，這樣比較容易判別是哪裡出問題。

那空焊BGA再用熱風槍吹一下，良率有改善嗎?

化金板的表面處理不容易做好，外面主要是Ni/Au，Ni/Au是很容易出問題，例如黑墊、Ni/Au層厚度與PCB製程清潔問題，但是似乎其他的零件沒有焊接不良的問題，這可以放在後面考慮。

您也可以參考上一位大大的建議，同一料在不同機種有沒有問題?是不是發生在同一個地方? 還是好死不死只有這個機種，發生在不特定地方。

BGA的solder ball 據我所知，有Sn/Ag/Cu與純錫兩種。依據我自己的經驗啦，純參考，我都是取BGA的偏下限值，solder paste的偏上限值，因為reflow的溫度太高太久，除了確保溶融外，好像沒好處。純粹自己的想法而已。呵呵

另外爐子均溫性是很重要，但是一般來講很難換爐子。我是有遇過在台灣某廠的爐子怎麼調profile都沒辦法解決wetting問題，但是移到另外一條進口的爐子問題就解決了。在您那邊是不是這樣我就不知道了。

Anyway, BGA在SMT本來就是一個大問題，大家都想讓BGA有個穩定的良率。

不要叫我前輩啦，挖A拍謝。我在SMT也沒待幾年，各位板上的大大都是我的前輩。只是我之前跟著日本人做事，有學到一些，日本人回去後，小弟也跟著失業在家了，這年頭工作難找，剛好看到SMT的問題就跟著大家討論討論，切磋一下。如果有錯誤，還請各位大大指正一下。
希望版主也可以儘快解決問題，也多跟我們分享一下您SMT的技術。

alee19831226

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樓主

2008-10-07 9:10

用拉的倒沒試過,但pcb應該也報廢了...確實有討論空間

熱風槍吹ok的機率約五成~一般都是換一顆新的

黑墊目前還沒有發生過,據了解板廠技術日趨成熟,幾乎都能自行過濾掉

這個socket只用在一個機種,所以只有這個機種會發生

關於測溫部分之前也是取低點,怕零件燒死或錫老化,結果換來空焊一堆,被目檢及上級批的滿頭包,或許這個理論在進口爐是ok的,但小弟用的是台製爐,均溫性跟穩定性有待商確...結論是:我怕死...

換爐子不可能的...其實這個爐子原本是七區,去年請廠商加工改成十區,這樣改是否妥當,各位心中也有答案吧
相信上級也很清楚,只是刻意漠視,想省錢的結果,苦了基層人員

不知道angus大大之前從事哪方面的職務?

小弟入行僅2年,資歷甚淺,希望能夠多跟各位學習~

turbomorri

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25樓

2008-10-07 9:25

離開SMT兩年了看到這篇突然好懷念喔
是皇X的爐子嗎??
以往發生空銲都會想盡辦法去測那點的溫度
另外在看其他受溫較低的零件等等

回焊爐的性能真的也是差很多要離開那年公司換了TAXXXX的十區爐
只能說好用到不行

alee19831226

alee19831226
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樓主

2008-10-07 9:48

我們是台技的爐子.

你說很好用的那台應該是TAMURA的~
古河電工FURUKAWA也不錯~

shane2020

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27樓

2008-10-07 9:57

alee19831226 wrote:
另外我們沒有使用氮氣

我覺得這也很重要，我上班的公司
是規定只要是無鉛製程一率都要開氮氣(雖然很貴...)

用我的單眼捕捉最動人的妳；用妳的雙眼看見最真實的我

Pentagon

Pentagon
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28樓

2008-10-07 10:09

好懷念喔....
以前在大陸也是混SMT的....
不過已經回台灣三年了....

沒看到現況比較難給意見....
不過對無鉛製程來說, 氮氣的幫助很大,
像原PO這種狀況, 或是我以前遇到的爬錫問題,
後來都是靠加氮氣去解決的.

sf6996

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29樓

2008-10-07 16:29

alee19831226 wrote:
我們是用台技的無鉛R...(恕刪)

給您一個建議，拿一片空版，盡量大片一點，上面不上任何零件，直接做幾個測溫點，可以確認爐子是否有均溫性問題，此外，零件旁邊是否有比較高的零件，造成屏壁效應？基本上SOCKET上面有洞，溫度會比南北橋溫度還要高，這是我的經驗，供您做參考！！

我和angus350大看法一樣，直接把零件撬開，觀看銲錫性，若是呈現灰白狀態（銲錫），代表錫未鎔，溫度未達到融點，朝溫度方面著手，若是錫融，但沒有焊接住零件，偏向就是變形量造成的空銲，也有聽您說因為PCB變形所以增加載具，PCB的變形並不只會向下變形，依照RD的PCB設計也有扭曲變形（因為兩邊變形量不同所造成），我想這樣因該算是比較快的方式.........爐子鈞溫性不足的話，請爐子廠商來解釋，若是PCB變形的問題，可在載具上面增加壓條，以穩固PCB變形（在高溫時PCB是軟的）

angus350

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30樓

2008-10-07 23:47

提供小意見

氮氣的使用主要是原因應該是
1. 增加焊錫膏的擴散性
2. 防止零件氧化
開了氮氣可以因為零件氧化少，錫膏wetting也較好，所以爬錫就會比較容易了。

在無鉛製程中，第二個原因的效果特別明顯。第一個原因是在有鉛製程中相當明顯，但是6337已經很好用，為了成本考量，所以一般台灣的廠商不會開氮氣。

在後來無鉛製程越來越成熟的情形下，一般的SMT應該不用開氮氣應該可以了，除非有特殊需求。因為現今無鉛的材料都有大幅的改良。

依據我的經驗，造成空焊的原因不止一個，重點是哪個因素，是影響最大的，

我也贊同sf6996大大與michaelcai大大的意見，相信版主很快就可以解決了。

我以前是當日本人(SMT材料)的翻譯(但是是講破爛的日式英文)，到處去客戶那裏解決客戶有關SMT的問題，因為SMT牽扯範圍很廣，從印刷->打件->迴焊還有材料都要知道一點。後來換一個日本人來，因為功力太弱，不知道又喜歡騙客戶，良心上沒法翻譯下去，所以就離開了。呵呵，早知道工作這樣難找，就應該昧著良心才對。

對了，版主，您有確認過印刷後的狀態嗎?? 有沒有前幾片沒問題，後來容易出問題的現象，我的一些經驗顯示，印刷不良造成的問題很多，這部分最好也確認看看喔。0.13mm的鋼板，最好是用4號粉的粒徑才會有足夠的錫量喔，昇貿是四號粉嗎?