shinnlu wrote:我覺得不能用煮的,因為:● 工作溫度:-20℃∽50℃(溫度為90℃); 其實理論上應該是可以,所謂工作溫度是指晶片工作時的溫度範圍所以在100度時拿去刷卡機應該是感應不到的...但是加熱到100度以上再回到常溫工作,幾乎所有的IC產品都會有這道burn-in測試 (進烤箱)對IC內不論半導體本身還是封裝材料來說,100度絕對是可以承受的範圍我也好想把悠遊卡裝到手機裡面...等各位大大的好消息了
小豪 wrote:當然,我也還在考慮,是不是直接把我的ACER N10給拆了,把大卡直接塞進去應該都綽綽有餘 XD 話說今天我終於把我的ACER N10拆開了~也把悠遊卡輕鬆的塞入N10的電池和背殼中間~接下來拿去捷運站的查詢機上面"測試"~不過結果相當的殘念~完全感應不到~ 不知道是否是"背殼"材質的問題~ 我想手機殼的材質跟這個"背殼"的材質應該相去不遠~ 在這提供一些"經驗"給同志參考~~ XD革命尚未成功~同志仍須努力阿!!~~
sammy98 wrote:樹膠頂多耐到2-300度可以試試用煮沙拉油等 油類(溫度比較高)來溶化樹膠 ><沒膽試 試完鍋子 沙拉油都不能用了Orz 呵....我怕到最後膠黏在鍋子上....那就不止沙拉油不能用了~連鍋子也犧牲了......(暫不考慮裡面IC電路.....)
小弟是從事相關的行業,幾位朋友把一些文字規格列得相當豐富,但是建議樓主別去花太多的時間…未來的rfid可能會被利用在我們身邊的每樣商品,厚度技術上可以弄到像條碼一些的薄更小…很多公司目前致力這方面的研究,而目前智慧卡公司的悠遊卡只是一種最簡單的應用,且應為type A+ type B,而非單純的A,搭配目前最熱門的非力浦531晶片來使用…香港八達通的卡之所以構造不同是因為TYPE C(SONY)的,自然有所差異!我在這行,我卻希望這些技術能泡沫化,因為我不希望我連在7-11買的可樂,連我買的時間、地點、付款的金額都被後台的系統掌握一清二楚…泡沫化吧,但公司別倒+_+