[更新附上氣泡圖片]有關SMT的專業問題(有圖片),part2 歡迎業界朋友一起討論 (第2頁)

rickly
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11樓

2008-10-29 11:41

我私人的建議!!跟我的做法!!

我會用一塊轉板去做一個模組!!去輔合原廠的PROFILE,

在用後焊接方式去把它跟主版接在一起！！！

我是這樣作法的！！我是用令一間a大排的子公司的模組！！據說跟u是一樣的

wifi power 粉容易因為profile 導致的,

SIP製成的盲點！！ orz

以上是我的意見

alee19831226

alee19831226
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樓主

2008-10-29 12:05

原本要用XRAY看的~但當我告知他們爐溫PROFILE,就直接說是爐溫燒死的
也不用XRAY來研判了....

因為這塊板子也沒什麼大零件,最後爐溫可能走下限
看能不能提昇一些良率...

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13樓

2008-10-29 14:58

alee19831226 wrote:
原本要用XRAY看的...(恕刪)

Xray只能看有沒有泡泡跟腳有沒有對準，

其它一律沒用，

說真的，剛開始導入pb free時，也有很多元件不行，

後來這些vendor就自已改製程，不改也不行呀，賣不出去

--

如果幾個CH沒輸出，比較像是reflow的問題，不是泡泡，是太熱了...

這種事如果沒辦法用2reflow的話，幾乎無解了...

湖濱一號

湖濱一號
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14樓

2008-10-29 15:54

goodversion wrote:
Xray只能看有沒有泡泡跟腳有沒有對準，

其它一律沒用，
..(恕刪)

IC 內部的金線若是斷掉，能不能看？

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15樓

2008-10-29 16:30

湖濱一號 wrote:
IC 內部的金線若是...(恕刪)

看SMT的如果要看wirebond 也可以，但精細度有差，容易誤判...

wirebond斷掉有時都是ESD or EOS，很少因為smt過熱燒掉....

看chip另外其它方法...

super3500

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16樓

2008-10-29 17:06

說實話, 現在作WiFi模組的台灣那麼多家, 為什麼要選USI這種規格訂的很機車的
這種零件承認也會過~昏倒, 至少也要60s, 一般規格訂的這麼低八成產品不穩定, 良率也有問題
掛了當然都說是你們的問題, 不然怎麼賺錢
SMT焊接性問題可以透過X-ray, Cross-section等等手法分析
零件可以磨掉蓋子去掃SAT
最好的方式是找其他作WiFi產品的廠商, 先看一下別人的datasheet.

alee19831226

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樓主

2008-10-29 18:20

改廠牌是不可能的~會有一堆ECN要變動~
該機種已經試作研發四年了~一直都胎死腹中~
但RD說只要SMT把這個問題搞定~就一切ok了~
我們長官也跟他們打包票說ok啦~
所以下禮拜開始量產!!將近1000台的量....

真的是銼咧等

.....誰來救我....

yudofu

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18樓

2008-10-29 18:43

自刪自刪自刪自刪自刪自刪自刪自刪

sun911

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19樓

2008-10-29 19:22

alee19831226 wrote:
這是兩面製程的機種,這樣等於要過三次爐,板子應該受不了
而且也會影響solder焊接強度
...(恕刪)

三次過爐,應該還OK
怕的是你說的會響影焊接強度....

ibmcheng

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20樓

2008-10-29 19:25

super3500 wrote:
說實話, 現在作Wi...(恕刪)

可能原因 :
1. 業務漂亮
2. 業務手腕好...自己想
3. RD能力不夠...而該廠商的FAE給的建議線路很完整或是常常到公司幫忙debug...