小弟只懂PCB
另外，PCB供應商有幾家？
每家都有這個問題嗎？
如果每家都有這個問題，
就確認一下空焊有固定點嗎？
有固定點的話可以從PCB的防焊開口方式去Review看看
看是Solder Mask Define或是 Copper Define的Pad?
有的話，加上如果真的測量沒有錯誤，
如果焊錫有融，但是還有空焊，可以注意
1. PCB彎翹或是CPU彎翹問題-
2. 焊錫膏與錫球間Wetting問題(跟爐子的均溫性，有時也有關係)
3. 錫球表面處理and PCB PAD表面處理問題
如果焊錫沒融，
1. 是否有溫度量測問題、 溫度不夠高 與 時間不夠長的問題
2. 焊錫膏有問題(保存、FLUX與氧化等等問題)
這是目前想到的，如果有錯誤還希望大家海函。希望大家多多幫忙想想
對了，剛剛還看了一下之前的回文，用x-ray看的話，看的到VOID嗎??
ans:有~217以上溫度85/sec
有的話，加上如果真的測量沒有錯誤，
如果焊錫有融，但是還有空焊，可以注意
1. PCB彎翹或是CPU彎翹問題
ans:有~所以有用載具
2. 焊錫膏與錫球間Wetting問題(跟爐子的均溫性，有時也有關係)
ans:查了一下承認書~socket的solder ball是用昇貿的~跟我們的錫膏同牌子~應該不會有太大問題
3. 錫球表面處理and PCB PAD表面處理問題
ans:你是說枕頭效應嗎?之前去工研院上課有提到~但還是一知半解~
如果焊錫沒融，
1. 是否有溫度量測問題、 溫度不夠高 與 時間不夠長的問題
2. 焊錫膏有問題(保存、FLUX與氧化等等問題)
ans:以上確認過沒問題~peak time老實說都over spec約10/sec
所以我覺得溫度是ok的~應該是其他原因
這是目前想到的，如果有錯誤還希望大家海函。希望大家多多幫忙想想
ans:不用客氣啦~難得01也會有同行~不用一直跑大陸論壇~真是感動內~
對了，剛剛還看了一下之前的回文，用x-ray看的話，看的到VOID嗎??
ans:有~但都很小~IPC有提到:void不到solder的25%應該都允收吧~
OK~請讓我澄清觀念一下，Sn/Ag3%/Cu0.5%的完全融點為221度以上。可能因為你的PCB比較大，所以整的Profile跑起來比較長。 但是依據我的經驗，220度以上只要有確實超過30-60秒或是20-40秒就可以了(最好參照錫膏廠商的建議區間調整)。放在爐子裡面高溫的時間過長，容易造成pad、零件lead與銲錫膏的氧化，造成焊接不良的發生。
如果不是平整度與溫度的問題，那把判定為CPU空焊的板子，如果可以的話，用工具直接把他從板子上拉起來，認真看一下，焊接狀況是哪裡出問題，因為PAD表面處理、焊錫膏溶融與錫球表面處理都有可能出問題，也可以看出錫膏或是錫球是否真的有確實的焊接到PAD上面並且可以知道哪裡是沒有焊接好的點。這樣才有辦法一步一步抓出問題。一般來講，銲錫膏出問題的機率小，但是還是確認看看。
但是有些公司不允許做這種事的，因為PCB and CPU也不便宜。
對了，您有提到有加入載具，載具也會分散熱能喔，您的PROFILE是有用高溫焊錫+載具去跑的吧? 如果不是 CPU那邊的溫度還會降幾度喔，這樣的話如果CPU部分量出來的溫度最高是 230度左右，就可能有不融的危機了。
也很高興在台灣有遇到SMT的同好啦。在台灣沒有類似大陸的論壇，大家都自己摸索還要跟對師傅，希望大家可以多多討論交流啦。SMT技術方面，台灣還是比大陸進步太多了，差距很大。在大陸厲害的SMT工程師大多集中在外商如緯創力、四海等等世界大廠。剩下的應該都比台灣的差多了，所以看大陸的SMT論壇，不容易得到正確的答案喔。據我之前跟日本人相處的經驗，日本人的SMT技術比台灣利害(但是也有濫的啦)，你的供應商如果有日本技師，倒是可以好好利用一下。
回覆angus350前輩:
220度以上只要有確實超過30-60秒或是20-40秒就可以了(最好參照錫膏廠商的建議區間調整)。
ans:這個地方好像有點小爭議~究竟要以錫膏還是bga規範為依據?一般應該都是後者~我目前的做法如下:
為了確保融錫性~加上對爐子均溫的不信任感~我都是量到上限~例如這顆socket soaking規範60~150sec~我就會量到140sec左右~reflow規範217度40~90sec~我會量到85sec
這兩區溫度確實都超出昇貿的spec
但對於是否影響品質~以目前來說都還算ok~
問題還是只出現在socket~南北橋跟sodimm等大型零件都沒事~
實在傷腦筋
如果不是平整度與溫度的問題，那把判定為CPU空焊的板子，如果可以的話，用工具直接把他從板子上拉起來，認真看一下，焊接狀況是哪裡出問題，因為PAD表面處理、焊錫膏溶融與錫球表面處理都有可能出問題，也可以看出錫膏或是錫球是否真的有確實的焊接到PAD上面並且可以知道哪裡是沒有焊接好的點。這樣才有辦法一步一步抓出問題。一般來講，銲錫膏出問題的機率小，但是還是確認看看。
ans:這個有試過~但實在看不出來~因為用熱風烘下來會二次融錫~老實說結果不是很準確
對了，您有提到有加入載具，載具也會分散熱能喔，您的PROFILE是有用高溫焊錫+載具去跑的吧? 如果不是 CPU那邊的溫度還會降幾度喔，這樣的話如果CPU部分量出來的溫度最高是 230度左右，就可能有不融的危機了。
載具確實會吸熱~大概是8~10度~爐溫調整後~socket都能到240度
以上提供大家參考一下~如有錯誤還請不吝指正一下晚輩喔
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