以下是小弟負責的且能獨立作業的機台種類
NEC CVX 1000 die bonder
FMK 6400 wedge bonder
GPD Capping
ESEC wire bonder
Panasonic wire bonder
Panasonic Plasma cleaner
Wafer Probing (客戶提供不知道啥型號)
封裝製程的部份不會接觸到有毒的東西....了不起就是銀膠Epoxy...酒精...丙酮之類的....
不過工倒是很細...手會抖的...眼睛不好的....會比較難混
您做的是晶圓製造....小弟做的是封裝測試...算是您的下一階段製程...
勉強與您沾上邊的應該是Wafer Probing....晶圓測試...只測Single Pad而已~~

舒適安全的工作環境....正常的上班時間....個人覺得還蠻滿意的啦~~~
人要有夢想.心才不會老~~要勇於實現夢想.你才會知道 其實自己好棒!~~http://www.facebook.com/p55cktx
blackleo wrote:
只測Single P...(恕刪)
因為產品線不一樣阿~~
小弟是作微波通訊的元件....都是超小型封裝...腳位都不多....了不起就跟砷化鎵扯上關係而已....
到目前為止都還沒碰過大型封裝呢....多腳位...覆晶封裝...錫球陣列封裝....沒玩過

做的東西小...也都沒機會接觸12吋的晶圓.....最多只碰過8吋的....

小弟測的Wafer一般都是4吋的...一片最多可以切到八萬顆....Die Size 8X8 mil....跟沙子差不多...

有機會也想去見識一下大型的封裝或是大型的測試機....見識見識...開開眼界也好...
希望公司能買幾台給我玩也不錯~~~

人要有夢想.心才不會老~~要勇於實現夢想.你才會知道 其實自己好棒!~~http://www.facebook.com/p55cktx
內文搜尋

X