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FormLabs Form2 光固化3D列印 遲來的開箱

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2017-01-23 21:39 發佈
消費級3D列印,不論是FDM熔融沉積或SLA/DLP光固化,
在懸空列印部分都需要開Support,浪費料是難免的事。

用軟體自動產生的支撐,為了穩定的成功率會計算的比較密,
如果不喜歡自動產生的結果,可以選擇自己手動修改模型自建支撐,
或是採用分件列印/旋轉角度等,減少用到支撐的列印方式。

Form2 的原廠料價格昂貴浪費確實心疼,但是沒有鎖定只能用原廠料,
也可以購買其他較便宜的樹脂來用,只是無法使用樹脂匣的自動加熱功能。
另外,樹脂也是一分錢一分貨,有些高價樹脂確實列印品質比較優異。

樹脂槽上面那層透明矽膠PDMS原本就是耗材需要更換,
光固化機種用到PDMS樹脂槽的都無法避免白化問題。
要減緩白化可以延長每層列印時間,或是旋轉模型列印,
避免持續在相同位置連續曝光相同圖案。

例如高度80mm圓柱體,如果是垂直列印,相同位置會不斷曝光相同圖形。
如果把圓柱體旋轉一點角度,則每層圖案與位置都會變化,
可以減緩PDMS白化消耗。

白化不堪用的PDMS可以挖除買PDMS矽膠自行調配充填。
雖然原料也很貴,但是會比重買新的樹脂槽便宜的多。
我自己的機器(非Form2)是已經改換鐵氟龍離型膜樹脂槽,
一勞永逸解決白化問題,不過離型效果沒有PDMS這麼理想。

商用級的機器沒用過我不知道,不過消費端的3D印表機,
好像沒聽過有印壞了會自動停止或通知的,機器只是逐層完成列印工作。
沒有其他偵測器去觀察列印情況,只能自己注意列印情況。

autosps wrote:
與其說是開箱文,倒不...(恕刪)

哈 還是傳統三低列印比較划算
感謝抱怨 免得其他人受騙上當

只是 若成品比傳統的漂亮 有質感 這東西 應該比較適合給廠商 打樣用
若是自己玩玩 的就完全沒有CP值了
我已閱讀過並同意遵守討論區規則 "金屬氧化半導體場效電晶體"
雖然我的是比較舊的一代,但有些問題與二代看來是共通的,例如昂貴的樹脂與樹脂槽,使得光固的使用成本偏高。不曉得二代的升降機構有沒有改進? 我的1+用沒幾次馬達就掛了,換上了備品,但機構中一個鋁製品又滑牙了,所以我又用回FDM,除了外觀上有差距之外,在成本及可靠度各方面幾乎都是完勝。

以前比較常印ABS,熱曲問題比較明顯,現在印PLA就覺得很好應付,雖然偶爾列印還是會失敗,但基本上並不太會出包,機器方面也沒出過什麼大問題,我可以心思放在製作CAD上面就好,所以.....真的沒心再回光固機了。

在常見的FDM跟光固之外,我比較好奇的是代印網站SHAPEWAY用的是什麼樣原理的機種? 成品品質看起來真的是不錯,要不是運費在貴,不然有時還想買回來用用看。
方便看看你們的列印的作品嗎?
官方成品都很精緻!
謝謝!
恭喜大大入手

autosps wrote:
與其說是開箱文,倒...(恕刪)
之前成功的作品方便分享嗎?滿想了解光固化的列印品質~
我個人使用的經驗Form2已經是很成熟的機器了,成功率相當高,不知道樓主是印怎樣的模型失敗率會這麼高?大面積的模型若是沒有中空處理,下吊式的光固化失敗率都很高,不然就是會印到變形。

Form2的列印品質,個人感覺細節蠻清楚的,但是沈積痕稍微有點明顯,精度OK,零件修整起來也還算容易,軟體使用簡單,檔案丟進去很快就能開始印了(但是零件要做中空的還是得另外的軟體做)。

我個人觀望了很久,看了很多日本人的使用經驗都不錯才下手的,實際使用起來也蠻滿意,10萬左右有品牌的SLA我想也沒有更好的選擇了。

分享一些列印的照片:




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