DELL UltraSharp 3007WFP-HC 30吋IPS螢幕拆+改

正面

背面，腳架可升降，底座可旋轉

驗明正身

開始拆卸，首先移除腳架的四顆T10星型螺絲，使用薄鋼片/開殼器沿前後殼縫隙慢慢撬開

撬到底部時要注意OSD觸控板排線，因為有雙面膠黏住，不要太過用力拉扯

準備分離後殼

分離後殼時要注意側邊讀卡機與USB埠模組會與後殼卡住

拆除後殼後

拆除OSD觸控板排線

前殼與OSD觸控板排線

拆除讀卡機與USB埠模組的連接線

分離後金屬殼時要解開連接面板的兩組線路

面板本體背面

面板型號

被隔離罩蓋住的面板T-CON

取下背光電路的隔離罩，裡面還有一層絕緣片

掀開絕緣片，就可以看到背光電路板與燈管連接線

後金屬殼

內部配置電源板與輸入信號/USB集線器板

背光電路板，紅框處為燈管返回接頭

LITEON代工的電源板，兩旁二次側散熱片透過螺絲固定在後金屬殼上散熱，中央一次側散熱片則使用大片鋁板增大散熱面積

電源板各分區功能

將電源板用的Ltec電容更換成Rubycon及松下

輸入信號/USB集線器板，左側DUAL-LINK DVI-D接頭直接將TMDS信號經濾波電感轉送至T-CON，中間為USB集線器電路，右側為MCU，負責OSD介面控制及轉送DVI時脈信號至面板

T-CON，下方兩組接頭為TMDS信號(左)及面板電源/同步控制信號(右)，上方四組接頭連接至面板各X及Y驅動IC

連接電腦，要使用支援DUAL-LINK的顯示卡與DVI-D線材，才可使用最高的2560*1600點對點解析度

在2560*1600解析度下，原本在1920*1200下用的桌布頓時縮水

開一張灰階原稿用1:1檢視

開一張彩稿來看看，顏色比在原先TN螢幕上濃郁不少

放到1:1檢視，細節一樣不少


美工果然還是要選IPS面板的螢幕啊~

LPL LM300WQ3性能諸元：
1.2560*1600 WQXGA，點距0.2505mm*0.2505mm
2.S-IPS，16777216色彩
3.雙8bit TMDS介面
4.亮度300cd/m^2
5.對比1000:1
6.視角178度(左右)/178度(上下)
7.耗電量116.74瓦(面板全白畫面時16.74瓦，背光最大亮度下100瓦)
8.GTG反應時間8ms
9.表面偏光片抗反光3H硬塗層處理

報告完畢，謝謝收看