我覺得這四個MOS靠板邊一點比較好一些,看起來MOS的腳焊下去之後到散熱片的距離可能會被銅柱吃掉一些!預留多一點我覺得比較好一些.
走比較大電流的信號似乎還可以把trace加寬一點,
若是覺得貴,可以在trace上做solder(噴錫),
不然的話在在走大電流的線上留下2mm灌孔,到時用16或18AWG的線做跳線,
這樣洗1oZ的銅厚或許就便宜一些了,
僅建議,不過不知道這樣的動作會不會對聲音有影響,
聲音不好別怪我~
6870034 wrote:
Q1~Q4的封裝看起...(恕刪)
Q1~Q4 為貼到底部散熱片的STN03P and STN03P
個人覺得National 參考手冊寫的很清楚
也有說明哼聲為接地必須獨立拉到完成星型接地
應該這點影響音質最大原因
也許IC整合度很高, 剩下layout才是比較有技術的地方
參考資料 5-6mm 2oz 大約可承受8A電流
PS: 我也是學習Altium designer,圖就是用這套劃出來的
Dear honorth 自己焊接自己也搞過,我可能被National 手冊制約了,文中提到雙邊長度誤差大於0.254mm 將無法達到規格載明水準,也許我多慮了,洞洞板焊接就可以了
只是LM4702 腳距只有1.27mm 洞洞板比較傷腦筋地方
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