海美迪 HiMedia HD300A Plus 簡單分享

入手至今已有一段時日,感覺這台東東還真不錯用,
網上已有玩家分享了開箱文,所以這段就跳過不說了~
弟就直接剖開內部一看究竟,其中的重點之一,
就是要檢視是否為1073C+的晶片(非它不可)
再來就是那些阿里不達的電解電容,看了實在...
還有散熱裝置,也是值得確認的地方~
最後是韌體的部分,目前弟是使用1.0.3.6(從1.0.2.30升級至1.0.3.6)
韌體的部分,攸關玩家的使用習慣,所以沒有好壞之分,
畢竟每人需求不同,自己覺得OK就好了~

簡單的解說了一下,要進入這篇文章的重點了!!
看圖說故事 GO GO GO(不是在打CSO啦^^)

直接進入拆解後的裸版(散熱裝置已拆除)


拆除的散熱裝置



二度傷害的散熱裝置,對岸製造(加工是一定要的)



貨真價實的1073C+晶片,就是它了!!



重點控制IC環顧:
RAM


FLASH


USB



預裝2P,電壓為12V輸出



重新替1073C+上散熱膏,使用的是AS5(便宜又大碗)



均勻抹平就好(不小心用手壓到,所以有指紋= =)


已拆下的阿里不達電容...


改全固態


使用的固態電容為NCC-PSC跟PSE及SANYO-SEPC系列



海美迪這設計滿OK的,主板與下圖的導熱矽膠平貼,將熱傳導至外殼



直接組裝(過程略)開機測試,檢視韌體1.0.3.6



結論:
平心而論這真是一部還不錯的機子,
檔案的支援度已是相當高,
硬體部分,這樣修正應該還OK
散熱部分,尚在容許範圍內
韌體部分,對我本人來說(再次強調此為個人想法)
就差在"次世代音效"的部分還有待改進(這個問題已是老調重彈)
以及BD選單還有待加強(希望可以更完整)

謝謝大家收看,謝謝!!