[技術文] DX DIR-200 BS (TOSHIBA OEM) 當機檢修 (第2頁)

et073777
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樓主

2010-03-07 11:41

sec40 wrote:
但是如果錫球跟pad...(恕刪)

松香不可能照的出來,錫球圓不圓不會影響接合,但對於接合到pad就有影響了.
如果說全部接到算100%的話,接到100%以下1%以上您去測試也是OK的,
只不過耐不耐用就不知道了.
錫球多不多無所謂,可以更換角度觀察.
我並不厲害,這是最低的要求.....我吃這行飯的,這是最基本的..
3D的肯定照的更清楚,不然就不必發展到3D.
沒錯,我是電子業的.

sec40

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12樓

2010-03-07 12:01

et073777 wrote:
松香不可能照的出來,...(恕刪)

這樣大大照x-ray只能照出rework是否錫球圓不圓,
但是因該不能確定全部的錫球焊上pad.(因為有的角度問題松香阻隔等等..)
還是大大有其他方法可以確定全部錫球都焊上?

et073777

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樓主

2010-03-07 12:09

sec40 wrote:
這樣大大照x-ray...(恕刪)

其實X-RAY只是輔助參考而已,不照也無所謂..
松香完全不出來,連BGA上面的鐵蓋都穿過去了...
做這種行業的幾家有X-RAY?還不是做的嚇嚇叫?
照出圓不圓就可判斷出接合面積,不夠圓,拆下來重做,圓是最基本的要求.
最終的方法就是通電試開機,看動作是否正常.

sec40

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14樓

2010-03-07 12:19

et073777 wrote:
其實X-RAY只是輔...(恕刪)

如果測試出來的結果fail,
這樣大大如何檢驗是ic焊上去連接不良,
還是ic本身不良?

et073777

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樓主

2010-03-07 12:25

sec40 wrote:
如果測試出來的結果f...(恕刪)

這時候就要利用三用表量電壓,示波器去觀察波形,
檢查BGA邊緣是否有裂痕,最後再加上經驗,就這樣..
不然就再換一顆試試看,再不然就拿好的機板來做比較,
最後再不行就投降.上 01找救兵~

sec40

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16樓

2010-03-07 13:01

et073777 wrote:
這時候就要利用三用表...(恕刪)

我只是想比較知道有辦法可以100%確定BGA的錫球有焊上.
不知道大大有比較正確的方法嗎?

et073777

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樓主

2010-03-07 13:11

sec40 wrote:
我只是想比較知道有辦...(恕刪)

可能要到電子公司去實習,才有辦法.
還有一點請記住,天下沒有白吃的午餐...
這一篇是在討論BS接收機,X-RAY只是小插曲.
您已經離題了.

sec40

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18樓

2010-03-07 13:33

et073777 wrote:
可能要到電子公司去實...(恕刪)

OK!
不管如何大大真是熱心回答問題.
這裡分享我的2個不是100%辦法,
去知道BGA是否有焊上.

在沒有layout圖和電路圖的情況下,
第一個是用電子顯微鏡,
不過知道看到2~3排的狀況.
第二用X-RAY照出線路,
不過容易搞錯線路尤其是多層板,
再用三用電表量測.

有電路圖或layout那就直接用三用電表量測,
如果大大還有跟好的方法,
希望跟大大教學相長.

et073777

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樓主

2010-03-07 13:44

sec40 wrote:
OK!不管如何大大真...(恕刪)

電子顯微鏡我也有,但是派不上用場,一般都是用來檢測PCB PAD 或 IC 或小零件接腳焊接狀況,
用來看BGA我倒是第一次聽到...我受教了.
修理這種日本水貨的東西,不可能會有線路圖,或者是空板,了不起拆一台好的來比對,最多是這樣.
如果有線路圖的話,我就不必拆其他BGA了,或許一顆就中獎了.
X-RAY最主要是參考,會不會出錯的話關鍵在經驗,經驗很重要.
好說好說,我非常資浅,獻醜了~
大大果然不是等閒之輩,滿有料的.

sec40

sec40
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20樓

2010-03-07 14:47

et073777 wrote:
電子顯微鏡我也有,但...(恕刪)

可能使用的顯微鏡不同,
我是去跟別的部門商借使用,
主要是照BGA錫球吃錫狀況,(生產異常時這個是很重要的一環)
不過我還是對大大能把IC值回錫球還這麼好,
感的利害.

就我使用X-RAY目的主要就看看是否有短路,
(畢竟有些BGA因為錫球跟電路關西很容易短路)
至於大大修復的電路都沒電路圖,
說真的會有一定的難度,
這也是很多作維修的人員最頭痛.