大大們,小弟最近換了這機殼,感覺真的不錯用,我一直認為我的機殼散熱方式不是很滿意,想請大大們提供點意見,由於我的顯卡工作時溫度超高!! 摸到都會燙人80度左右,我是想讓機殼內部溫度低點對流好一點,以下2張圖是我機殼內部的情況
側板的話我只能裝一個12公分風散,因為V8太大顆了,而我是採用吸出的方式,小弟我在想,如果我把側板改吸入,底部也是吸入,上方再多裝一個12公分改吸出,這樣對流會好一些嗎?之前有和朋友借一顆工業用8公分風散
但是轉速太快啦風量超大= = 轉速高達4000轉= = 分切聲也超大......如果可以裝的話我是很想裝但是太吵了..
我底部的風散要吸還是排?大大們認為如何? 如果我前板要再加裝一個12公分風散要如何把它卡住?
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