請問這個用意在那裡呢?又不是正壓式的像SilverStone FT01,
機殼內進風空氣不足嗎?那這樣不就沒辦法做到負壓的效果,不就沒意義了,
除了風扇孔,其他孔全部封閉,這樣做對不對呢?有幫忙嗎?有點疑惑,請多多指教
很多機殼散熱方式都是前進風後出風,那為什麼後方甚至介面卡襠板或側面會做開孔通風的設計,
請問這個用意在那裡呢?又不是正壓式的像SilverStone FT01,
機殼內進風空氣不足嗎?那這樣不就沒辦法做到負壓的效果,不就沒意義了,
除了風扇孔,其他孔全部封閉,這樣做對不對呢?有幫忙嗎?有點疑惑,請多多指教
請問這個用意在那裡呢?又不是正壓式的像SilverStone FT01,
機殼內進風空氣不足嗎?那這樣不就沒辦法做到負壓的效果,不就沒意義了,
除了風扇孔,其他孔全部封閉,這樣做對不對呢?有幫忙嗎?有點疑惑,請多多指教
