此為官方的支援規格介紹
(擷取自DarkFlash官網)
一收到機殼，光是外箱的尺寸就可以很明顯的感覺到體積是真的不大，而且拿起來也非常的輕盈。
拆開外箱和保護機殼的保麗龍後，可以看到機殼的本體無 A 柱的設計，可以270 度無死角的觀看機殼內部，外觀整體是非常簡潔大方，且這咖機殼原廠就內附 5 顆定光 RGB 風扇 ( 3正2反 ) 裝滿給你，可以說是誠意滿滿呢！
MOTI Mini 是採用垂直式進排風的設計，電源倉上方的風扇，做進氣由頂部和後方的風扇做排風，可以說是為這種類型的機殼所設計的最佳散熱方案。
拆開機殼背板後，即可看到機殼內附的配件，有螺絲包跟 SPEAKER 蜂鳴器和 5 條束帶 (還有一個顯卡檔板忘記拍了)。
打開背板後，電源倉空間非常充足，將電源供應器塞進去時，毫無卡卡的感覺，非常順暢的就進去了。( 硬碟架可支援 3.5*2/2.5*1 or 2.5*2 )
理線空間經測量有 2.2 cm 的理線深度。
上方圖片中連 24pin 粗大的主板電源線都能塞進去！全模組的扁平線絕對綽綽有餘。
前方的 I/O 接口開機鍵 *1/USB3.0*1/USB2.0*1/複合式音源孔*1/ 機殼內附風扇燈光控制*1，接口不算多但也足夠用了。
(機殼風扇整合的大4pin電源線)
(裝機完後的效果圖)
先來說說裝機過程的心得，這咖機殼應該說，是我目前除 M-ATX 套裝機殼外裝過最好裝機的機殼。
雖說機殼內附的 5 顆風扇是串聯在一起，由大 4 Pin 去做供電輸出，這點對老電腦是好事。
但對想做主板燈光串聯的人，可能需要考慮換掉機殼風扇。在裝機過程中，鎖主板上去時，不需要另外先把機殼風扇拆下就可以直接裝上主板上方的走線孔，空間也很足夠且便捷，雖然上方已經標配了120風扇*2，但有散熱的需求也可以將上方的風扇拆下，也能支援上 240 水冷。另外令人稱讚的一個點就是別看它體積不大，但非常寬敞！最大還支援到 180mm 的風冷塔散，絕大部分的塔散，基本都能無需顧慮的裝上(oao b)。
雖說這個價位又是海景房真的沒什麼好挑剔的，就外觀來說，MOTI Mini 鏡之小島真的完美繼承了 MOTI 鏡之島的優良外觀，甚至在風冷塔散的相容性上面更勝鏡之島，但是我還是想說說，我真的不太喜歡拋棄式擋板的設計，沒有繼承到前代重複式顯卡檔板真的很可惜 ！
撇除掉了拋棄式檔板跟機殼風扇無法跟主板做同步
( 但也有好的方面，就是舊主板沒有RGB 12V接口，也沒有ARGB 5V接口，算是對老電腦要炫泡的福音 )，這方面其他方面真的很完美。
而次一併幫老電腦升級的風冷塔散，也一樣是由 DarkFlah 出品的風冷塔散 Z4 Pro Mist。
為何會選擇這款散熱器？
第一點，千元內能有ARGB的上蓋和風扇，還有TDP 200w*的解熱能力
第二點，內附背板AMD/Intel雙平台共用，如果轉換到AMD平台也可以無痛移植
第三點，也無須擔心要額外挑機殼，它的高度僅155MM而已，基本任何機殼都可以安裝。
(*小科普一下：TDP 代表的是最大理論負載下的功耗。在較低負載下，耗電量小於TDP。TDP 是應為系統設計的最大功率。這能確保在最大理論工作負載下運作到已發佈的規格。所以TDP瓦數越高解熱能力越好。)
先來看他的產品規格
(擷取自官方)
打開包裝拿出後，即可看見塔散本體及配件。
補上官方配件列表 (怕拍的不是很清楚) (擷取自官方)
(此面為AMD用的)
(此面為Intel 115X 12XX用的)
有一點要注意喔！這黑色的扣具套筒是 ( AM4or5/Intel115X 12XX ) 共用的，有分正反面，藍色的扣具套筒則是 ( Intel 17XX ) 用的，不得不稱讚一下這塔散的背板和扣臂也是雙平台共用的，簡直是 AMD 平台的福音(T A T b)！
我本身也有用 AMD 平台，現在很多散熱器是直接鎖在 AMD 主板上的扣具，有時候買到不用鎖在原廠扣具的塔散或水冷拆下後久了之後，AMD原廠扣具都會不見哈哈哈哈！
再來看塔散本體，由於我這次拿的是黑色的 ( 我真心覺得他黑化的處理非常漂亮 )。
再來看他底部直觸式銅底的設計，就知道這塔散的導熱和解熱能力非常不俗。
Z4 Pro Mist 採用 4 導管大面積銅底直觸的散熱設計，搭配智慧溫控的風扇，最高轉速可達 1600RPM，且官方實測 TDP 最高到達 200W，可以說這散熱能力非常暴力。
(此為平面圖展示間距)
(此為俯視間距展示圖)
安裝的時候，發現並不需要將風扇拆下來再做安裝的動作，可直接鎖上扣臂，且與記憶體之間也有著充裕的空間，完全也不會卡到。
在安裝的過程當中，手拿著塔散的時候，有觀察到官方提到的最佳化散熱鰭片間距， 44 片散熱鰭片分佈，且鰭片邊緣有做防刮修飾，並不會刮到手，摸起來的時候非常絲滑順手！非常推薦DIY剛入門的新手可以考慮入手這款塔散。
安裝好塔散與主板後，他的風扇供電有 SATA 和 3pin 5v 連接主板這兩種多元供電，這也是我為何會選擇這顆塔散的原因之一。
裝機後看到 Z4 Pro Mist 上蓋 ARGB 上蓋有 DarkFlash 的 logo 非常好看，周圍也有用線條去做點綴，裝機完畢後，來跑一下燒機測試！
燒機測試的硬體規格如下
CPU : Intel I3 6100
MB : MSI h110m-PRO-vh
DRAM : DDR4 2666 8Gx1
SSD : KINGSTON SM2280S3 120G
GPU : 技嘉 GT630
我原先 CPU 散熱器是 Intel 原廠風扇，待機溫度大概在 36 ~ 38 之間，經燒機測試後，最高溫到達 56 ~ 69，雖說 I3 的發熱量本就不高，但原廠風扇溫度還是不盡人意！
因此藉著加裝機殼的時候，也順便升級塔散，更換上Z4 Pro Mist後，待機溫度穩定在 29 ~ 34 左右，經燒機測試最高溫度在 46 ~ 56 ，比原廠風扇低了 10 多度左右，這溫度差距就讓人看得心曠神怡。
(此為Intel原廠風扇的燒機最高溫測試圖)
(此為Z4 Pro Mist的燒機最高溫測試圖)
以上就是這次的開箱，感謝閱讀。
