HYTE廠推出Y60機殼後可說是聲名大噪，創新的轉角櫥窗展示方式被眾多使用者喜愛及推崇，於2023年CES展再推出精簡版Y40，雖然個人覺得不若老大哥Y60這麼有創意及讓人驚艷，但增加了PCI-E槽的數量，讓支援高階顯示卡成為可能也是一大賣點。
而如今HYTE的機殼終於正式被代理進台灣，價格幾乎是直接以匯率換算，不用再買貴貴的水貨及承擔運送風險啦！個人也在第一時間入手了這咖機殼，搶先體驗「電競魚缸全景機殼」的魅力。
外盒採用牛皮紙色，額外以貼紙讓買家知道內部包裝的配色。看多了白色跟黑色機殼，這次換個口味選了個紅黑配色！
HYTE稱Y40為 S-Tier 的美學機殼，看得出是寄予厚望。
外盒背面則是機殼各部件拆解圖。
換個地方繼續。Y40採用無A柱設計雙面玻璃，故在兩片玻璃側板中間以硬紙板作保護，內部則還有泡棉保護PCI-E 4.0延長線。
另一面為金屬側板，側板採用亮光烤漆，且設有L型的大面積開孔。
打開側板後...我要收回上一段話。外觀是L型開孔，但從側板內部可發現實際通風位置為前半部上方。側板內部設計十分有特色，在CPU位置以自家LOGO的H字樣為中心放射出線條，側板通風開孔也依放射狀線條而有不同大小。
尼龍濾網固定至側板上，無法拆卸。
接著各角度了解一下Y40，IO設置於機殼前方底部，設有兩個USB A孔及1個TYPE-C孔，開關則只設有開/關機鍵，無重開機按鈕。
對於Y40這種非放在桌面展示不可的機殼來說，IO位置可說是「適得其所」啊。
後方一覽，與老大哥Y60側置電源的架構有所不同，Y40改為常見的下置電源架構。
後排風為12cm風扇規格，開孔一樣是放射狀線條設計。
HYTE兩款機殼的主要特色之一是強制(Ｘ)安排(Ｏ)使用者將顯示卡延長使用，為避免機殼過寬，原本的PCI-E槽改為Low Profile半槽規格，直立顯示卡區則設計4槽的空間，增加40系列肥厚顯示卡的相容性，理論上散熱性能也會提升。
接著是頂蓋，一樣是(微)L型大面積開孔，以碰珠卡扣方式固定。
內部一樣設有尼龍濾網，但也一樣不能拆卸。
Y40上方支援280或360冷排，側邊有一個由LOGO及線條組成的區域，不過僅為裝飾無其他用途。
底部設有兩片可拆除的濾網，開孔方向不同，這也是個微妙的設計，因為前方底部進氣風扇的濾網從右側拆卸，對於一般將機殼放在右手邊的使用習慣來說並不是這麼方便。
左右側板及上蓋都採用側開設計，以碰珠卡榫固定。後方有方便施力的設計，底部也有防掉落的卡榫。
電源艙側邊一整排開孔應該是為了給直立顯示卡補充冷空氣而設，也有為顯示卡電源線及主機板IO線設置開孔。
標配的PCIE 4.0延長線，且依機殼顏色配有同色保護外殼，上方還有HYTE字樣。光這個延長線就佔了售價的1/3以上吧。
延長線安裝的位置固定，無調整空間。
機殼背部則可見側邊有兩個12cm/14cm進氣風扇位置，主機板背面位置則設有硬碟托盤。
作為支撐機殼結構主力的前玻璃面板無法簡單拆卸，總共需要拆除6顆螺絲才能拆下。首先是右側上下各有一顆。(這裡只標了其中一顆)
左側下方狹窄處有兩顆螺絲。
與上蓋連接處內側還有兩顆。
6顆螺絲全拆除後就能將前方玻璃面板拆下，但拆下後機殼上蓋失去支撐無法穩固，安裝零組件時請小心。
Y40配有兩顆3P定速12cm機殼風扇，底部進氣跟後方排風各1。但對於Y40需要的散熱性能來說，這兩顆風扇並不足夠，個人強烈建議額外加裝風扇。
對於Y40來說硬碟擴充性可能不是主要訴求，預設只有一個硬碟托盤，最多能安裝2個2.5" SSD或1個3.5" HDD。
配件則有音源分接線、裝機螺絲及束帶等。
接著裝機...漫長的施工過程就跳過吧！本次裝機使用個人主力配備，i9-13900K搭配九州AK620散熱器、ROG RTX4070Ti顯示卡等。
進氣風扇採用兩顆貓頭鷹NF-A14 黑色版14cm風扇搭配紅色防震墊。
Y40能同時容納12cm塔散及15公分高的直立顯示卡，但須要注意安裝順序必須為主機板→顯示卡→塔散，先裝散熱器的話顯示卡會被卡住無法安裝。
此時塔散非常貼近顯示卡，目測距離不到1公分，因此在安裝風扇鋼絲扣具時遇到夾縫無法求生的困難，最後動用工具才終於在狹小的縫隙中將風扇掛上。
顯示卡電源側用上EZDIY Fab的180度12VHPWR轉接頭，能增加美觀及便於走線。
但轉接有可能提高燒毀風險，請自行評估是否使用。
ROG RTX4070Ti厚度為3.15槽(6.3cm)，目測還留有1槽以上的進氣空間，等等蓋上玻璃側板後再來測量實際留剩的空間大小。
本次裝機散熱配置為側邊2顆A14風扇進氣、上方1顆A12x25風扇排氣。
裝完機後背面電線狀況....還算可以(吧？)Y40的整線深度算足夠，但因為沒有配置魔鬼氈束帶，使用者得自行使用束帶固定。
即便用上訂製線，底部風扇安裝位置還是被線材佔據不少空間，擠一擠應該能塞下12cm風扇，但又怕電線與扇葉打架於是放棄。
最後實測一下蓋上玻璃側板後顯示卡與測板的距離。Y40增加了1個PCI-E槽的寬度，實際安裝3.15槽(6.3cm)厚的ROG RTX4070Ti顯示卡，距離玻璃側板還有至少4cm的距離。
(註：作為數據比較，ROG RTX4090厚度為3.5槽(7cm)，裝上後則剩餘3.3cm的空間。)
至此完成所有零組件的安裝，電競魚缸逐漸成形。
接著裝上前面板、撕下膠膜，開機！
裝上側邊玻璃面板...Y40紅黑色板配的是深色玻璃側板，且因為個人使用無光害的配備...所以看起來一片黑，還請多見諒。
電源指示燈則是白色，可惜沒有與機殼顏色互相搭配。
最後簡單做個散熱測試，與之前使用的機殼：FD的North做比較。North散熱性能雖然不如自家Torrent強勢，但表現也還算是前段班。
散熱配置盡量相同，一樣的CPU、顯示卡及散熱器，FD North測試時使用3顆聯力P28進氣，且轉速限制在2100左右，(HYTE測試時進氣風扇為2顆NF-A14全速約1500轉)，排風扇則兩者一樣使用1顆貓頭鷹A12X25。
此外也限制測試時的CPU功耗，畢竟只使用塔散壓制發熱怪獸i9-13900K。
將CPU電壓設置為offset 0.1V、PL2鎖定210W，E-core鎖定4Ghz，使用TF8散熱膏，測試時室溫皆為27度左右。
雙烤測試時，AIDA64只勾選CPU+FPU而非發熱最高的單FPU，顯示卡則設為靜音模式。以下分別是North跟Y40機殼CPU+GPU雙烤時的溫度。
圖片太小沒關係，這裡做了圖表總結。
CPU溫度：Y40比North高約6~7度，可能是僅使用塔散及顯示卡熱風直灌塔散的關係，如果改用360水冷散熱應該能同時改善CPU及GPU溫度。
GPU溫度：Y40(直立)皆比North(橫向)溫度高，核心高4度、記憶體高2度、熱點高4.7度。雖然溫度變高了但其實都還在能合理範圍內。
心得
HYTE作為電競魚缸(Ｘ)全景展示(Ｏ)機殼的先驅者，Y40的設計及呈現效果讓人覺得驚豔。而這次台灣代理價格幾乎貼近源廠售價也是一個十分吸引人的地方。
關於散熱效能部分，個人是覺得以展示零組件為主要訴求的機殼，散熱比較差應該是難以避免的宿命。或許Y40使用360水冷能獲得更好的CPU及GPU散熱效果，但可惜本次沒這麼多時間慢慢測試、驗證，總之個人測得的散熱數據擺在上面，有需要的請斟酌參考。
Y40當然還有許多細節值得打磨，例如整線區設置魔鬼氈束帶、側板及濾網改成可拆等等，但相較於這些小地方，個人覺得比較需要改進的是預裝風扇不足的問題。
題外話，最近華碩即將推出福音戰士-明日香系列聯名產品，個人覺得跟紅黑版的Y40根本完美搭配，明日香色的主機板、明日香色的水冷及明日香色的顯示卡，搭配紅色Y40機殼，啊～真是太香惹。
