最近有要買機殼,發現有電源是放置在下方,有些是上方,這樣有什麼差別呢?
電源在下的機殼在上方最好多裝1個或2個風扇來代替電源的抽風~這樣會取得不錯的散熱效果唷~而且電源在下還有個好處~就是機殼重心較低站的比較穩~不會有頭重腳輕的問題~
我個人是覺得電源在下的設計概念真的不錯~只是有個缺點~就是因為電源是下置所以離主板較遠,萬一電源線不夠長就

阿智大大提到的對流應該是不會有這樣的問題!!因為只要POWER朝外吸風就不會有這種問題~除非是朝內抽風
我是有看過有人是將下置電源反過來朝機殼內抽風~大概是怕灰塵會大量進入電源吧!
但是我不建議這樣~因為這樣就推翻前面的說法了!如果怕灰塵的話~我是覺得利用絲襪來當防塵網就可以解決了!!
個人一點淺見
最後提供一點小數據參考參考(數據皆由POWER本身的監控軟體提供)
我的POWER是技嘉ODIN GT 550W
CPU是AMD 6000+(3.0G)
GPU是NX8800GTS 512-OC(730-1825-2000)
平常待機125W左右 POWER溫度48-49度(室溫32.5度)
玩遊戲時曾經看過的最高瓦數是301W POWER溫度為53度左右(感覺上溫度沒有差異很大不知道是否跟POWER風扇會依POWER本身溫度調整轉數有關~有4種模式靜音、正常、高效、自訂~我是用正常)看過這數據後我自己直覺反應是POWER的工作溫度大概就是如此所以即便是從外部吸收冷空氣(跟內部是能差幾度~畢竟電腦附近的溫度本來就會比室溫高)所以我認為就POWER而言溫度差距2-3度根本不會對POWER有多大的影響~所以我是覺得只要這個機殼能滿足你的需求即可(不管在價錢上或是外觀上或效能上)~不必對POWER在上在下產生迷思
POWER監控軟體~POWER內建4組溫測線都沒使用(都是0度)~因為已經有用振華的Fan Master 在監控了

cloudwu wrote:
大家不知有沒有想過
..(恕刪)
正常POWER只有一面有散熱網孔才是~應該不可能會有 cloudwu大說的情況發生~因為POWER算是一種具有散熱能力的電腦配備(就是將廢熱排出)~應該不會有廠商設計出這麼特殊的雙面散熱網孔吧!(不過我用的技嘉ODIT GT 550W就具有雙面蜂巢散熱孔

而且這樣等於將吸出的熱經過POWER加持在回收


除非那家POWER廠商不想在POWER界混下去了(這種設計應該會被大大們視為POWER界"天大的笑話"吧!!)
所以應該不會有cloudwu大大話的情形
借cloudwu大大的圖
正常情形應該是
←-----機│ [ 供 ]機
←-----殼│ [ 應 ]殼
←-----外│ [ 器 ]內




懵懂得無知 wrote:
.
正常POWER只...(恕刪)
會這樣說,想必cloudwu大也有看過,這在某些知名大廠也有這種設計,懵懂得無知大可能想成兩邊都是滿滿的網孔,不過其實機殼內那面的網孔並沒有那麼多啦,大概就只再靠近上邊開幾個小排氣孔
我重畫一次圖:
←←←←機┌─────┐機→→→→
←←←←殼│POWER│殼
←←←←外└─────┘內







我想原因大概是POWER內的大型散熱片或部分線路可能會影響POWER內的熱對流,導致熱氣積在某角落,所以讓小部分熱氣由前方排出,至於散熱的話,在機殼上方裝個風散往上抽出機外就可以了,我朋友也有這問題,他也是建議我把機殼上的風散裝回去
至於電源要放哪好,每個廠商都有自己的說法,擺上面的說可以補助機殼內散熱,擺下面的說POWER獨自散熱不被其它熱源影響,擺前面的......(我忘了它說什麼了


啊~弘 wrote:
會這樣說,想必cl...(恕刪)
看到弘大的圖小弟已完全了解是哪一種POWER~但是印象中那個散熱孔形同虛設~因為我記得從洞裡看進去孔幾乎都被擋住~應該是不會有大量的廢熱從那裏出來~但也不能說沒有~我想這種狀況只能靠機殼上方有做風扇散熱設計的機殼才能較有效率解決~另一個方法大概就是選購POWER時要多注意!!
跟弘大的意見差不多~任何事都是有好有壞~機殼的設計亦是如此!還是那句話~東西只要能滿足你的需求即可~無論是特性、金錢、外觀等等因素~試想有一個機殼設計得盡善盡美~但是外型卻不怎麼受到你的青睞~價格又是你預算的好幾倍~即使大家對它的評價再好~您也不見的會買不是嗎??
機殼上方的14CM風扇(利用熱空氣上升原理借力使力將熱排出)

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