請問圖一的機殼風扇對流配置跟圖二的配置哪一個比較正確藍色箭頭為冷風進氣紅色箭頭為熱風抽離風扇組態為:前面板14cmX2後面板14cmX1上面板12cmX3下面板14cmX2CPU 12cmX2配置一: 感覺前排冷空氣還沒到CPU那一端,就被上排的風扇給抽走了配置二: 我感覺應該是圖二的配置比較正確,把上排的前面2顆改為冷風進氣有任何建議,懇請賜教,感謝
chlin1996 wrote:請問圖一的機殼風扇對(恕刪) 如果只看 CPU,二比較好,主要是你 CPU Cooler 大顆變成有隔間擋風的效果。風會找風阻最小的路徑當主要出路。另外擋風的模型拿掉。但前提是底下的顯卡沒有在發出高熱量。總發熱量高,底下顯卡的熱一直上來時(實務上散熱會出問題的狀況),就可能變成一比較好。另外1) 實測最準。2) 開側板更好。
機殼封閉環境不論你進風排風各裝幾顆風扇基本上就是 進風量 = 排風量以前我也都會糾結風扇如何配置(到底是要正壓還是負壓,各有擁護者)但現在我的重點放在快速將廢熱排出機殼&室內空間1. 室溫 (進風是室溫的風,越低越好)2. 機殼內的整體廢熱 停留時間所以我現在的做法是增加排風數 (我後1x12cm,上2x14cm)然後,自製導風管接在機殼排風扇出風口,拉到室外(排風管尾端有裝排風扇)直接把廢熱用最快速度強制排到室外,除了盡量讓機殼內的廢熱停留時間縮到最短之外也讓廢熱不要留在室內,造成室溫升高而影響進風的室溫總之就是降低室溫 & 讓廢熱在機殼內停留的時間越短越好樓主所問並沒有一、二哪個較好但依我個人,會選一然後,除了電腦,實際環境也有差異實測最準看那種裝法,在樓主的使用環境下,壓制溫度效果更好就選那種!不需糾結於理論
除內部熱流處裡之外,會建議外部最好有循環扇對著機殼排風口吹,個人之前PC就是外部沒搞定,廢熱排出之後又被吸入導致玩3A大作時,常會出現藍底白字熱當機.註記: 我的PC工作環境是電腦桌下方左側冷氣設26度一定開,空間偏密閉,透氣能力較不佳.最終靠一台9吋的循環扇解決,一般風扇要開最大才能吹散環境所堆積的熱風,個人經驗給樓主參考...
我目前的測試方式為開啟FurMark燒機 讓顯卡溫度飆起來 (室內有開冷氣)然後用手去感受機殼上方3顆風扇的溫度如下圖風扇3抽出來的是著實的熱風,所以這顆無懸念,不用變動風扇2抽出來的是溫風,這一顆偏向維持抽風設定風扇1抽出來的是冷風,意味著風扇1把前排辛苦導入的冷風,很浪費的給抽出去了,所以風扇1我會改成進風模式下圖為最後的更改配置: