想弄正壓，但後排IO插槽變成吸氣

CcCManCcC

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樓主

2018-08-25 21:17

機殼是用C3 PLUS

這款機殼因為全鋁..基本上入風孔在機殼底下(非常大一塊)...前面的單側邊有一排入風孔但很小...其餘地方無入風孔

想弄正壓，但後排IO插槽變成吸氣

左下角是POWER..SFX的小型POWER....

目前無顯卡

風扇為混搭，除了上抽那顆是機殼本身附的14CM以外
其他全是12CM..兩顆RGB..一顆薄型..一顆普通風扇(全酷媽)

我發現我撕下一小片衛生紙，去貼近後面的擴充槽...發現衛生紙都被吸住

而且連POWER本體應該是出風孔的地方，也變吸氣.........

這.....這是不是我應該要取消掉上抽的14CM風扇@@

想弄正壓，但後排IO插槽變成吸氣

全機殼只有這兩邊入風..側邊的小洞..和底下
想弄正壓，但後排IO插槽變成吸氣

2018-08-25 21:17 發佈

文章關鍵字 IO插槽吸氣

hou8643

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2樓

2018-08-25 23:10

個人推測前排兩個12風扇
抽氣不足
下方的12把power的氣給吸過去了
所以把上方的14、12降低轉速試試看
PS:最近很多機殼前面都沒洞結果進氣都不好

aganro

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3樓

2018-08-26 9:27

這機殼好像只有外側是全鋁，內部應該還是鋼材

確認介面卡檔板是否也為鋼材

到文具店買軟性磁鐵，自行剪裁大小貼上檔板

如果不是鋼材，到電腦行去買無孔檔板裝上

bbctank

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4樓

2018-08-26 11:07

CcCManCcC wrote:
機殼是用C3 PLUS...(恕刪)

1.這個牌子的機殼，向來散熱就不好，純粹是賣外形的，要搞散熱，本來就很困難...

2.其實正壓差的風流設計，對「散熱來說是不好」的，對「防塵來說是有利」，依你目前正壓的需求，把後面或上面風扇改成進氣就好了，正壓機殼如果要有「散熱作用」。必須，進風量「遠」超過出風量，最好是有3倍以上的差距，然後至少要有一個「暴力扇」，可以把機殼正中間那團熱氣「打散」的力量，不然，就算是正壓差，機殼內部的熱風只會在裡面一直循環..... orz