我想換電腦機殼
因為現在的機殼 CPU散熱器的高度 最高只到16CM
我未來想換快睿R1塔散
所以想換一個機殼，希望是有側透的
目前大概鎖定以下三款 幫給點意見
1. NZXT H440 PLUS $4390
2. 迎廣 509(黑紅)ROG $4390
3. 酷碼 MasterCase Pro 5 $4490
大家覺得哪個不錯的 ??
http://www.bequiet.com/tw/case/699
Yahoo部落格: http://tw.myblog.yahoo.com/hankchen/
痞客邦部落格:http://haen.pixnet.net/
雖然價位偏高 8.8K
但整體功能上都還算完善(防塵 散熱 靜音 擴充)
雖然4K價位的機殼 對絕大多數的電腦使用者已經是屬於高價位了
nicholaslu11 wrote:
1. NZXT H440 PLUS $4390
2. 迎廣 509(黑紅)ROG $4390
3. 酷碼 MasterCase Pro 5 $4490
雖然這3款也都不錯
但是 唯一最不推的是509 我也是有使用過才會這麼說
1.要清前方濾網需要拆左方玻璃透側 才有辦法將前方面板拿下
而且面板的卡榫容易斷裂 我斷了2根 是跟迎廣業務反應 才願意做更換
2.HDD散熱 擴充及安裝位置不方便 因為我使用開放式水冷的關係
熱插拔硬碟架並未使用 只有使用正上方的空間 加上東芝硬碟工作溫度本身就偏高
所以常態是50度起跳...
3.空間利用度稍差 中間柱子雖然可以再裝上3個12cm風扇幫助機殼內部的空氣對流
但是如果不裝水冷 前方空間幾乎是完全浪費掉
背部綁線橋過少 等等還有幾個小缺點就不一一敘述
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