[心得] Computex 2017 - IN WIN(迎廣)

上一次去Computex是2014的時候了,前兩次時間點太緊湊來不及排程

這一篇我就單單寫"in win" 迎廣 原因很簡單


1.兩年前的904玻璃爆裂事件,雖然民間上鬧的不大,卻在業界內部中備受關注
2015/08/23 迎廣的904機殼 強化玻璃側板 發生爆裂!
2015/08/29 迎廣904 強化玻璃側板爆裂(後續)

2.近年來大廠為了追求質感與透側風,紛紛開始效仿做出有玻璃的側殼版本

3.迎廣不想跟風,開始做出其他設計的嘗試


對,從我6/1繞了一圈之後,看到不少的廠商今年新款式都有了玻璃側殼

我決定在6/2這天開始以我曾經代PO的強化玻璃爆裂事件為主軸

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今天我運氣不錯,正巧在攤位上遇到自稱技術人員,順便幫我解惑2年前的事件

當時親自登門拜訪的業務接觸了當事人,當事人才跟他坦承

"這強化玻璃會爆裂是因為他拿下時不慎讓角落碰撞在地上,導致直接崩潰式爆裂"

換句話說:這是意外的人為因素

但基於這樣的例子,業務仍然是讓他免費更換

基本上就算對正中央承受任何外力是不可能爆裂的,但是四邊碰撞就是唯一例外

技術人員表示,在此次事件之後都對新款設計的玻璃側殼做了一個改進:

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1.最基本的是貼上了防爆膜

2.在玻璃側殼做出了"防意外措施",就是在上下包覆了鐵板,不管是卸下或是安裝

原則上都不會對玻璃直接碰撞

3.為了避免用螺絲破壞玻璃表面,久了會有破壞的痕跡,現在新款都改成了扣壓式


好,爆裂事件的疑問結束,接下來就是我個人對迎廣一些設計的疑問



Q:現在機殼普遍為電源下置式,為何卻要做回上置式?

A:我們有觀察到近年來消費者"不喜歡看到自己的那一顆PSU",都偏向購買隱藏PSU的

機殼(例:酷媽的BOX大師 Lite 5),所以我們就是乾脆設計成"你根本看不到PSU"

散熱方面那更不用擔心了,以前很多人已經接受避免PSU去吸其他的廢熱而選下置式

現在水冷不提,塔散的基本散熱方式就式左右排風、顯卡的熱直接從SLOT排出

所以基本上不衝突,而且中階款也是獨立上置式的,根本吸不到其他廢熱。

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Q:現在有新款還多出了木板作機殼,原因為何?不怕容易壞或腐蝕嗎?

A:為了把電腦主機完全融入在一個家庭的背景中且不讓電腦主機顯得特別突兀

讓電腦主機變成是一個純粹的"家具"。當然這木板是有加工處理過的

除非是外力刻意破壞表面(例:用指甲刮壞木板表面),否則放著都不會有變化。

加入木板只是設計創新的第一步,未來還會加入可用的元素變成新的概念殼。

PS:木板殼目前都是概念品,尚未確定上市日期,可能會再進一步改進



剩下就是其他新機殼展示

101C 估計7月上市 價錢未定
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102 會以已上市101($2190)看市場反應再推出 價錢未定
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305 上市日期未定
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301C 即將上市 $2190
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最後PO上有登上台灣精品的
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2017-06-03 7:52 發佈
我有大概看了一下今年computex 2017新設計的機殼,幾乎都有透側加燈光,靜音機種很少~

inwin的機殼頂部都沒有開孔,熱氣不會堆積在上面嗎?

我覺得30X系列的硬碟位可以改成掛在前面板,然後頂部多一道出風口,讓煙囪效應更明顯!



本來有點期待銀欣會推出新的垂直風道機殼,結果好像沒有

再來是coolermaster q300好像有很多地方可以更換配件,希望有更多後續消息!
S99gold wrote:
我有大概看了一下今...(恕刪)


S99gold wrote:
我有大概看了一下今...(恕刪)
目前風道問題卡在電源供應器
上置改下置或相反 電源供應器都沒有改變 還是90度進出
導致一些標榜電源供應器隔出專用散熱空間的都無用武之地


看過最好的風道設計大概是蘋果Power Mac與Mac Pro方形鋁製機殼時期
前進後出 連記憶體都改成左右插槽 不是PC主機板的上下插槽
以及前進後出的電源供應器

配置為三個散熱
光碟機區 電源供應器
硬碟區 平放於風道四顆
PCIE區 顯示卡
RAM(左右插順風道) CPU



後來還是因為IBM不長進 PowerPC G5發熱太高 轉到使用intel CPU
這鋁製機殼停止生產而絕版
                              彈幕濃!
真的是台灣精品,機殼都2000起跳
跟酷媽比算是走精品路線

skiiks wrote:
目前風道問題卡在電...(恕刪)


G5的機殼真的是經典
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