有關聯力機殼 PC-101 散熱的問題想請教大家!


小弟日前換了聯力的 PC-101 機殼
因為第一次使用這種散熱分區的機殼
所以可能機殼內部沒有整理好
CPU 及GPU 的溫度一直降不下來
使用量大的時候 常常飆高到70度以上
所以簡單的繪製了一下電腦的配置圖
想請各位幫我看一下是否哪裡出了問題
或是教教我如何改善機殼內部的對流


紅色- 450 Power
本身有兩個風扇散熱
但是因為power正上方完全被隔板擋住,所以12cm風扇無法幫忙散熱
只能靠8cm風扇往外抽風

藍色- Tower 120
CPU 是 C2D 6600
搭配原本購買時的12cm風扇

黃色- 7900 GTO
本身也有一個小風扇往顯示卡本體吹

機殼本身的散熱風扇有 FAN1 FAN2 FAN3
風的方向都如箭頭所示

其實一開始FAN2是抽風的
但是換成吸風以後,CPU溫度竟然有下降一點(很少)

希望各位看的懂小弟的描述!
也感謝各位大大看完小弟的文章!
2007-11-08 21:22 發佈
首先,先說聲抱歉,借用您的圖塗鴉一下


想跟您請教再上圖再紅色線圈起區域除FAN2風扇向內送風外還有其他送風裝置在這裡小弟覺得納悶看起來這似乎是個封閉區域,(如果FAN2風扇照常態向外抽風)這樣沒有送進冷空氣,只硬抽送熱氣,這樣冷卻效果當然大打折扣了
完全感覺不到對流效果如許可再HD3下方能加內送風扇這樣效果絕對能改善不少才對,(主要要能前方強送冷空氣後方把熱空氣吸走讓他對流)

或者在檔版加工增加冷空氣進入孔(再紫色箭頭處好像不錯如能鎖上風扇那就更好了)
還是再HD3下方檔版早有進氣孔了呢?
想辦法跟FAN1同方向再增加進氣入紅色區域吧!另外您把FAN2風扇改往內這因該只能往CPU強吹風,理論上這因該會把CPU上方風扇的風吹走熱氣留在機殼裡,這樣您的FAN4因該不會把熱氣往外送吧!
還是CPU也屬於封閉區域,整個罩住
我會建議把後面的Fan 2 改為後抽 ,把熱氣排出去,
顯卡的地方改為吸氣去吹顯卡,
下面的地方 確定電源是朝下,
這樣的電源才會吸的到氣, 往外排,

另外如果這樣溫度降不下來, 把一兩個的2.25"檔片拔掉看看,

把散熱改為排氣會比較有效果,
我本身是用V-1000,
北橋測起來也約45度,
因我是跑水冷, 所以CPU不燙
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我都用差不多的 case, 而散熱方法是前置 fan 吹入, 後置 & 側面 fan 都是抽出的
就以原廠設計的理念來說,FAN2是進氣配合導流罩針對CPU散熱用的,然後藉FAN3排出熱空氣,但以您所繪的配置圖來看,TOWER120的氣流方向卻與FAN2相反,難怪CPU溫度攀升!

HD3建議移至HD1、HD2與POWER中那一位置,可藉FAN1之氣流協助散熱!

以整個機殼來說,FAN1及FAN2是進氣用,POWER、FAN3是排氣用!氣流方向應可以模擬出來,內部的散熱風扇風向順著氣流就對了!
借樓主圖一用



小弟現在使用的機箱,是跟樓主差不多的Lian Li v1000 plus II.
我是把Fan 2改成後抽,同時在機箱頂開孔抽風

樓主既然能把PSU塞進機箱,那麼把它反過來應該也沒問題吧.
小弟的PSU可是強行塞進去,突了半個出機箱外
上層沒有入風對流的確會使你溫度上升,你可以試著在機殼上方開孔如樓上所提之方法
或是買一個聯力的硬碟擴充架(硬碟散熱架)鎖在5.25吋的地方向內吸風也可以
另提聯力有時候出貨時風扇會鎖錯方向自己要在調整一下,不過這個機殼主要是後吸上排
但是還是改前進後排會比較快降溫
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