廢話不多說,SilverStone銀欣在秋葉原所舉辦新品發表會.
內有新一代的RV05介紹,有興趣者可以參考參考.
點我
littletzuoo wrote:
感謝大大訊息分享.....(恕刪)
煙囪效應有一個迷思，好像熱往上走，但其實只要有正壓因素存在，依照機殼大小和風扇空氣流量，已能數秒內完全將內部空氣換新！熱氣就能被排除到外，獲得新的冷空氣！
實際機殼的煙囪效應並不明顯！（好像有一個影片有類似實驗，稍微有點年代了，可能要爬一下YOUTU，總結煙囪VS直流，溫度沒有太明顯差異！）
烏鴉４的設計在於針對顯卡散熱，倒轉180度，使顯卡原本散熱的金屬體朝上方，更容易向上導熱，再由前方風扇擠壓帶走熱空氣，補充冷空氣！
設計理念很棒！完全針對到高度遊戲玩家，那種顯卡溫度動輒80~90度高溫導向，能達到最好散熱效果!
可惜用料太塑膠感，還有諸多小瑕疵問題，價錢又沒預期親民，幾乎被砲到死！
相對煙囪效應將主機板倒轉90度結果，反而顯卡被垂直抬升，較為不利原本顯卡金屬的散熱導向（接觸面變成平行，晶片本身熱能還是往上和左右方散熱）
不過話說回來，烏鴉幾袋的設計下來，多少比傳統機殼沒有照顧到機板來的好很多，畢竟風向是直接經過機板ＣＰＵ！都要照顧到上面的電容 記憶體
煙囪效應是有這原理，但是對於機殼配上多台巨大風扇（按照比例原則來算巨大），效果並不是十分顯著！反而破壞電腦顯卡最原始金屬導熱面設計，因此各有利弊了！
所以看遍個大家機殼廠商，也只有銀欣一直在玩煙囪，其他廠商幾乎沒啥跟進
反而越來越多大廠，一直推出直流正壓風扇變成王道主流（前方面板塞２～３個風扇過濾吸氣）
既可照顧到MB散熱又能正壓差防塵!變成主流效果
別忘了，真正散熱主要是導熱體引導（金屬面板），機殼只是區隔內外，並將外面冷空氣帶進，熱空氣排出即可！只要不把廢熱推機在裏頭，這機殼散熱設計就算合格了！
ＰＳ煙囪效應最早是從以前古時候玻璃工廠和瓷器工廠那邊來的！方便熱氣集中爐火排出和人員新鮮空氣補充
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