Raidmax 希洛斯 HELIOS 透側黑化中塔型機殼 開箱

希洛斯 HELIOS 透側黑化中塔型機殼

外盒
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倒出來
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背版實際拍攝
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背版官網照片
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I/O面版實際拍攝
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I/O面版官網照片
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I/O面版本體
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拆卸後的洞洞(我之後會自改U3)
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左側版
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俯視
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後視
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零件一覽
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內部一覽
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可重複使用檔版,水冷孔
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12cm風扇皆使用大4PIN
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前12cmLED風扇*2
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機殼線材一覽
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整線完正面
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整線背面
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上機圖
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官網與原價屋介紹的皆為,
新版本Raidmax Helios VL Case。

而實際收到的為,
舊版本的RAIDMAX Helios ATX-819WB Black Steel / Plastic ATX Mid Tower Computer Case。

因為版本差異所以有一些不同的地方,
右側版平平無凹槽,沒有預留25mm的空間。
I/O無USB3.0介面。
硬碟架無法上下堆疊。

散熱方面還不錯,不過防塵就弱了點…
進風口還好,出風口還滿容易積灰塵的。
使用上整體感覺還不錯,睡覺不關機也滿安靜的。

雖然是之前台灣代理的結束庫存出清,且沒寫清楚就開賣實在是…。


不過原廠服務真的太棒了!
我的問題可以解決的,他們都幫我解決了。
因為新款的台灣沒有販售,而且要換側版、硬碟架扣具都是沒辦法的,
因為整體設計不同,就算拿新款的來套也無法套用。
親切又貼心的售後服務,實在讓我想再多買點他們家的產品


顯卡長 29.5cm(43cm)
風扇高 15cm

Midi ATX 機箱
3個 5.25吋磁碟槽
4個 3.5吋HDD硬碟槽
7個介面卡擴充
高速I/O搭配2個USB2.0、1個eSATA、2個耳機及麥克風前置接頭組
藍色ODD光碟機和HDD硬碟免螺絲滑軌設計
2個水冷裝置孔

尺寸:530 X 225 X 475 mm (長x 寬x 高)
支援主機板:ATX / MICRO-ATX

風扇配置:
機殼前板: 2個 12公分藍色LED風扇 (內附)
機殼側板: 1個 12公分藍色LED風扇 (選購)
機殼後板: 1個 12公分黑色藍葉風扇 (內附)
機殼上板: 1個 12公分黑色藍葉風扇 (內附)

廠商定價$1750(含稅),原價屋7月份活動入手價↘$888(含稅)!

官網
http://www.raidmax.com/chassis_tw/helios_tw.html
2012-09-25 8:43 發佈
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1.之前原價屋開賣時~也有搶先買一個~
缺點/4+4PIN電源無法走背線/硬碟槽無法堆疊也沒扣具/背板跟官網不一.走背線空間小
2.背板自己鑽洞打上散熱孔



Ian2 wrote:
希洛斯 HELIOS...(恕刪)


如果有前置 USB3.0的話就好了

你好!我是開心先生!歡迎指教!!
liu720129 wrote:
回應主題
1.之前原...(恕刪)

大4PIN真的很可惜…
雖然可以自己改,不過還是原裝的好阿XD

我作法倒是和你不同,除了風扇位置,
其他部分有洞的地方全被我封了

dddaiel wrote:
如果有前置 USB3...(恕刪)

有唷,自己改就有了
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1.請教一下版大.前方的I/O面板怎麼拆阿~看不出來如何一一拆解~
2.我是用E3-1230 V2 +Z77 EX4 主要是加了T40散熱器後.後方的強化背板離背板相當近.而且後方整個密封.關起背板後.後方右上角處溫度會上升.自行挖孔.讓它熱氣排除
3.硬碟堆疊方式我是用厚的雙面膠.使上下黏合.而且有緩衝.要拆也簡單

liu720129 wrote:
回應主題
1.請教一下版大.前方的I/O面板怎麼拆阿~看不出來如何一一拆解~
2.我是用E3-1230 V2 +Z77 EX4 主要是加了T40散熱器後.後方的強化背板離背板相當近.而且後方整個密封.關起背板後.後方右上角處溫度會上升.自行挖孔.讓它熱氣排除
3.硬碟堆疊方式我是用厚的雙面膠.使上下黏合.而且有緩衝.要拆也簡單

I/O面版裡面 左邊是eSATA,右邊就是usb2.0面板本體囉。
拆卸方法,把左右兩個螺絲旋下就好
補充 - U3 前置 I/O面版 拆換

RAIDMAX 14CM 風扇 3PIN

順便換了風扇
因之前後風扇的4PIN接頭中 有一條線鬆脫 導致風扇無法轉動
於是和店家換了一個新風扇 當然也是RAIDMAX的
收到卻發現是3PIN接頭 真是太棒了!
據說之後RAIDMAX的風扇都是3PIN+4PIN 沒有單獨4PIN的了

新的I/O版 / USB3.0 / 音效 / USB2.0



實際組裝(只是旋上兩個螺絲固定)
拆前面版前,左右側版得先拆下。
要小心拆前面版別太暴力,免得拔斷eSATA線和兩旁的線…


完成
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