去年換新電腦時，為了省錢於是就留下舊機殼，內裝全部換新，可是用沒多久發覺新的CPU跟顯卡很熱，
舊的機殼散不了，於是就把側板給拆了，溫度是降了，不過很容易積灰塵，而且聽說拆下側板會使RAM無法
散熱，所以就興起了換機殼的想法。
我的需求是散熱良好，防塵(我家落塵很大)在來就是希望機箱內的空間大一點(都買組好的~沒自己組過~空間大點方便下手)，目前看上這款(恩傑 NZXT TEMPEST EVO (超暴風)機殼)，不過它好像很舊的產品，關於它的討論文都是去年的了，預算4K以下，大大們給點建議吧!
感激不盡~~~~
iso4311 wrote:
去年換新電腦時，為了...(恕刪)
NZXT(恩杰) Guardian 921 內建3組溫控面板
206 x 459 x 522mm(W，H，D)
聯力LanCool 龍族系列Dragonlord PC-K62
214mm x 496mm x 498 mm (W， H， D)
Coolermaster CM 690II Advanced (RC-692)，上置硬碟熱拔插
214.5 x 511.8 x 528.8 mm (W， H， D)
Coolermaster HAF 912 Advanced (RC-912A-KWN1)，有USB3.0
230 x 496 x 480 mm(W，D，H)
曜越 thermaltake Armor A90，有熱拔插
210.0 x 515.0 x 502.0 mm (W， H， D)
安鈦克 Antec DF-30 暗黑艦隊，有熱拔插，前置風扇清理方便
198 x 485 x 486 mm (W， H， D)
這幾組造型跟對流設計都不錯，其他需求看你自己
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