XD...本次問題主角
Arctic Cooling
AC(社) 製 Alpine 11 PRO 散熱器( LGA1156/1366) 用
不曉得是 AC 問題還是 ECS 板子機構設計問題
這兩天在測試 LGA1156 的時候發生了一件小悲劇
主機板為這張
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=296&t=1199350
因為 LGA1156 這一整個平台還很新，廢話
因為 I 社根本正式沒解禁導致很多 Cooler 的 RM/BTK 所謂的扣具根本沒 Ready 產出或者上市
要改裝風扇/散熱器也不得其門而入
導致用 LGA1156 的用戶除了你買的板子本身有 LGA775 共用腳位以外
不然用戶都只能乖乖的先用 Intel 原廠風扇來使用
而且現在 LGA1156 風扇散熱器選擇性也超少
但是我當然是不會甘願用原廠風扇的呀
台灣市面上大概就只有 CoolerMaster 的 Hyper TX3 / Hyper 212 PLUS
還有 Arctic Cooling Alpine 11 PRO 這幾顆能先行買到
剛好這兩天碰到的慘劇如下
有圖有真相 XD...
主要問題是 AC 的 RM 和 ECS 的構想不錯的龍 Heatsink 卡件不相容
而且底部 Heatsink 甚至會壓到主機板的固態電容
不過 AC 本身的 RM 強度和固定塑膠片也很脆弱
導致 RM 要拆卸拔起的時候 T 字塑膠片竟然會斷裂
還有風扇螺絲鎖上去的時候慢慢鎖竟然也會斷掉了
我很確定不是我的問題，因為兩邊平均失力點很小力的鎖上還是發生斷裂的慘劇
我都冏了
現在不知道責任歸屬是 AC 強度還有相容設計還是 ECS 機扣設計問題
等後續有 PLAY 其他家板子驗證就知道了
反正我禮拜一在連絡日克斯看看能不能有保固
不然就只能當作 500 多丟到水裡面了
好加在 Alpine 11 PRO 這是款下吹不是塔型
而且 AC 本身散熱器底部有塗抹 MX2 (很黏可以把 CPU 整個黏住)
現在只能暫時用下壓的方法固定住散熱器幫助 CPU 散熱了
ECS P55 後續測試待續…
