一切都是從這篇開始的GELID新產品再出擊...兩款新導熱膏介紹
經過了水冷篇
終於來到空冷篇了...
真是經過長時間的奮戰(雖然我自己不知道奮戰了什麼)
不管如何總算來到了尾聲
這次特別同場加印了AG-1
一樣的請先看小弟的測試宣言
完整的散熱測試需要極度嚴苛的環境控制才有可能得到最好的誤差
但很遺憾的...這些條件沒有專業裝備的我都辦不到
所以這些數據皆為參考數字...準確率自由心證
裝備從原來的intel系統轉變成為AMD系統
CPU:7750 @ 15*200
MB:ASUS M3A78-EM
散熱器:GELID Silent Spirit
一切在機箱內進行運轉燒機
接下來就開始吧
首先登場的是GC-1
這是小弟特別拍了我是如何塗導熱膏的
然後請看線圖
拆下後請看
分佈還可以吧...
接下來是新產品GC-2
線圖請看
拆機...似乎有一點點乾
下一位GC-EXTREME
線圖請看
拆機...請看
特別加賽的AG-1
線圖請看
沒有拆機圖...因為手真的軟了...且快有機溶劑中毒了
再加上真的蠻懶得再拆一次...所以請見諒...以上報告完畢
產品優劣請自行判斷
燒機+寫文，3個小時要吧。
塗法太屌啦，我才點4點，沒想到你點9點。
我滴的量很省，每一滴的體積和你的差不多，
也就是用量約你的45%，用意是盡量薄化散熱膏。
可是，過去在反覆測試散熱膏用量時，發現..............
過薄(ex:輕輕刷一層比紙還薄的，非常透明)----->溫度反而上升，和理論相悖。
應該是接觸面的縫隙高度大於散熱膏厚度所致；或是用量不足，不能填滿所有縫隙。
過厚----->溫度理所當然上升，只發生在黏度高的散熱膏上，成因應該是加壓也不易擠出多餘的量，導致厚度增加。
而介於某個範圍內的用量，對溫度的影響卻很小。
GELID Silent Spirit 剛好是我目前最想買的，
重量輕，易水洗，
可是不知去哪買，也太貴了。
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