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大家來分享機殼整線吧!!

最近從AMD跳槽到Intel E3平台
機殼還是PC-8FI



升級的配備亂入一下 題外話是用SSD爽度真的超高的啦
不曉得我的是否也及格呢?






背後就懶得拍了
我新殼的整線喔~~~強復 CFI 極光駕到!!!



說samsung好,htc爛就是samsung的工讀生.... 這是什麼規定????完全不懂
NZXT 初代幻影 LGA2011



現役為幻影820 有空補上機內照


背板,如何走線/佈線/整線,才是評分的重點.

知道有人在前面看起來乾淨,背板都被線路塞的鼓起來.

alumic wrote:
背板,如何走線/佈線...(恕刪)


錯得離譜
幫同學組的電腦
獻醜了

疊疊樂~~~


整線...免了XD




looks wrote:
錯得離譜


若扣除早期的舊型機殼,

好一點的機殼,其背板至少會預留2~2.5公分,

讓消費者進行背板空間的走線/理線,

主要目的,除了美觀之外,也讓機殼內部產生良好的對流與散熱.

請問哪裡錯了呢? 願聞其詳!

阿Ben4319 wrote:
其實我想要大家分享整...(恕刪)










alumic wrote:
若扣除早期的舊型機殼...(恕刪)


無筆戰意思..PO照上來純屬分享

頂多是交流~何來評分一說

背板的空間或者對流的控制

做不做得到都不是重點..

重點是你要如何看待這件事吧?
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