yolerice wrote:
我前面兩個都換成No...(恕刪)
黑色的不就用不到了..
那電源風扇朝內朝外可以自選是嗎??
真想知道這台的溫度狀況如何~
lightya wrote:
之前去光華差點被店員...(恕刪)
SG03的對流..............坦白說----------不是很理想!
它的對流要好得花很多心思!
舉例來說當使用標準8公分風扇power時,前方就算裝上雙12公分風扇,
看似直接吹向CPU及顯卡由後方的排氣孔排出,但風的流向其實會走最短距離從側板的散熱網排出.
這時建議將後上方的類PCI後檔板的排氣孔換成PCI排風扇,但使用12公分風扇的power對內吸氣時不建議使用,
因為會搶風而造成噪音加大!
使用12公分風扇的power時對內吸氣時會因機殼內溫度的關係,導致Power的風扇幾乎是以全速在運轉,
要有噪音會變大的心理準備.
顯示卡使用的若是類鳳梨扇型的散熱器時散熱也很糟糕廢熱會排不出去,
以我的撼訊4850 1GB版來說室溫17度左右,待機狀態顯卡風扇轉速約60%溫度也快60度!
解決的方式也是要靠PCI排風扇來解決!
記憶體不能使用過高的散熱片如芝奇的PI系列記憶體,會更容易將風向轉向側板直接排出,也容易造成北橋過熱!
簡單的說個人覺得SG03有三大敗筆:
1.與其在後上方留PCI排氣孔,不如就在機頂留風扇孔還來的實用,機殼剛性也會增加.
2.既然無風扇來引導對流那側板上的排熱網顯得有點多餘!
3.裝置外露3.5"裝置的支架設計不夠用心,後半段可以考慮改成加裝類聯力BS-03的排風裝置呢?
自然有利的散熱方式應是順應其直線對流由後方排出熱能
Silverstone NT06 Evolution 目前未對應Intel Socket LGA 1366 (原設計是上方加裝風扇)
CPU 應找尋像Thermalright HR-01 或Ultra-120 eXtreme 1366 RT這類可加側風扇矮塔型散熱器
(由於電源供應器佔據不小空間, 高度約需8cm內)可更利於導熱
讓冷空氣通過散熱器由正後方帶走熱氣
後方亦可參考浩鑫 XPC Prima 後置雙小風扇散熱系統利於對流(SG03機殻已預留螺絲孔)
或如SilverStone FX121 SFF Cross Flow Fan For SG01
側板的散熱網則應是預置給電源供應器吸入冷空氣專用( 電源供應器可DIY貼上防撞膠加強與側板密合)
(電源供應器前端應有個導流板, 大量導流前置散熱系統冷空器流向CPU散熱器 )
paihsi wrote:
SG03機殻前方既然設計前置雙12公分風扇散熱系統
自然有利的散熱方式應是順應其直線對流由後方排出熱能..(恕刪)
唉......你可以試試看機殼內什麼都不裝,只裝前方2顆風扇看看風會從哪排出來!
paihsi wrote:
後方亦可參考浩鑫 XPC Prima 後置雙小風扇散熱系統利於對流(SG03機殻已預留螺絲孔)
或如SilverStone FX121 SFF Cross Flow Fan
裝了SilverStone FX121 SFF Cross Flow Fan 就不能裝Silverstone NT06 Evolution!
不過後置雙小風扇散熱系統的預留螺絲孔,這個倒是沒有注意到.
Silverstone NT06 Evolution倒是不錯,那個風罩倒是可以反裝改成朝上吹風,
像ASUS M3A78可以上標準25mm厚的12公分風扇,DFI JR P45也可找元山的12mm風扇來裝.
paihsi wrote:
電源供應器前端應有個導流板, 大量導流前置散熱系統冷空器流向CPU散熱器
那個不是導流板!
裝上Power後都擋住了還如何導流呢?
那是固定power用的!我試過不裝那片固定板當power鎖上後,後方整個檔板會變形.
不過SG03的外觀尺寸及內部配置真是讓人覺得有創意,只要組裝時不要去直覺的認為.....
散熱方式應是順應其直線對流由後方排出熱能
那就很好配置了!
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