很不錯的教學文章，能夠交個朋友嗎?
您一開始所用的圖，是專利申請圖，只是忘了哪一家公司！您介意說一下嗎？
不過對於送風散熱之通識及操作之要領，我的機箱，3Dmark連續跑分G、CPU最高溫的紀錄，蓋上機殼只比攤開裸狀的條件高出2℃的事實，可要顛覆您的想法，
因為您忽略了熱源受風的順序，還有箱室所構成的反壓現象，會讓風壓極為低微的風機作用幾近於無感，使得箱內的空氣流動狀態不如您的想像，
所以不怕異物掉入而在上方開孔的機箱，會比不開孔的機箱稍好，是因為高出５℃以上的溫差動力，會順勢將比較有感自然向上的熱氣排出箱外而已，
我正在準備找人編寫組裝手冊，連拍照修圖，能到我的網站上看看，然後估個價嗎？
liheat.com.tw 公司名稱立熱工業
KoGaSenRx wrote:
上面有寫 圖片來自 ...(恕刪)
對不起！我並沒有否定你的說法
也沒是要問您圖從哪來
我只是想找個實實在在的人，幫我製作一本使用介紹及組裝說明書而已
雖然就如您說
A論點 在 甲機殼成立，卻不見得在 乙機殼有所效果
但是Ｉ系的CPU，是絕對可以用盒裝散器的裸裝來做比對的
比如3D MARK11 網路記分版的P模式全程跑分測試
我先把我的組件，從早上９點開始，先用9公分 無框 的盒裝散器裝起來攤在桌面上，連跑三次，然後記錄下來
接著再把它們組進箱子，連跑三次，然後記錄下來，並且與前一記錄比較一下，結果最高溫度一樣
然後蓋上機殼，連跑５次，然後記錄下來，這麼一來已經中午了，從記錄中發現9公分 無框 的盒裝散器在我蓋上機殼後，最高的溫度記錄從５℃開始，到結束熱循環總共多了10℃
中午不吃飯，用大陸買進來同樣型態尺寸的8公分吸風扇，不蓋機殼一樣先跑三次，然後馬上蓋上機殼連跑5次，比對早上９點開始，用9公分 無框 的盒裝散器裝起來攤在桌面上，連跑5次的記錄，這次總共只多出2℃，
您說這樣的比較方法，是不是可以讓全世界的機殼來做公平的比較呢？
同樣的方式，也適用於顯示卡得改裝哦，所以我才敢說熱導管的散熱器，在我的專用機箱內不見效果的增長，而攪拌作用的 無框 風扇反而散熱不佳，至於公版顯示卡常用的 渦輪式 風扇，不但散熱能力差，還徒增噪音而已
要談散熱還很多小細節，我一口氣做到了這麼多的改善，卻沒能做出像您這麼精彩的解說，所以我才想找您來做，不跟別人比，只跟裸裝比，不需做假也無須粉飾，像這種案子您接或不接呢？
先說我窮得快破產了，看看能不能算我便宜一點呢？
liheat wrote:
對不起！我並沒有否定你的說法
也沒是要問您圖從哪來
我只是想找個實實在在的人，幫我製作一本使用介紹及組裝說明書而已
(恕刪)
幹嘛跟我道歉..
至於單獨的實驗 只針對實驗所採用的單一產品 具有測試過的數據，
A產品 的數據 無法完全通行 BCDEFG 產品，
實驗者有採用 超過 10種樣式的市售機殼做過測試?
相同的論點在 烏鴉系列、FT系列的機殼又是否同等適用?
我想沒人會這麼大費周章 買幾十款機殼在測這個，
何況實驗本身須要 控制環境變數，資金、經驗、人力、物力
如果測試機殼屬於 HTPC 的設計，
那論點又跟市售直立式產生差異
畢竟內裝組件配置 不相同，得到結論自然會有落差，
緊致型的布局設計，是很難確定的變數。
而且最大變數還是消費者的使用環境，
放在櫃子內的機殼跟旁邊吹電扇的機殼，
就算同款機殼也有不同狀況
絕多數的消費者也不採用裸測方式使用電腦，
裸測的數據是能反映在沒有機殼與外部散熱裝置的干擾下
實驗組的自然發熱狀態，
但是裝上品牌套裝的廉價機殼，
跟幾千元的市售機殼，
在更貴一點的鋁鎂合金產品
我想很難用 A產品 的實驗結果去驗證 超過100款的機殼樣式通用性..
您有這心力去實務驗證嗎??
顯示卡的散熱器設計與機殼樣式，
銀欣有作過一些實驗，反映在壓差設計上
http://www.silverstonetek.com.tw/techtalk_cont.php?area=tw&tid=wh_positive
不過 廠商 如果忘記 消費者是價格取向為多數在主導市場的時候
作在多實驗，賣不出去也是徒然...
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話說~是看第八版?? 還是 看第九版??
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