正壓:進氣>出氣 負壓:進氣<出氣 都要趨近於出氣=進氣進氣量要視熱源高低適量增加才能有效降溫至於進氣量如何達成有效降溫 則是看機殻與散熱器機殼內的風流是否經過主要發熱源的散熱器 能否有效帶走熱量散熱器能否帶出發熱源的熱能 能否有效利用機殻內部風流目前機殻多採取正壓差(大進氣扇 略小的系統風扇) 然後在進氣部分裝設濾網 防止入塵好處在於內部正壓會使空氣從細縫中排出 而因為前端濾網過濾灰塵 較不會在機殼細縫入塵卡塵負壓機殻 由於殼內氣壓較低 外部空氣會自行填補負壓而由機殻細縫侵入連帶的灰塵也會累積在機殻縫
參考一下http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=174&t=2759069&p=6#36322105我覺得正壓會比負壓好可以控制空氣進氣的位置負壓的話則是有縫就吸..機殼容易吸比較多的灰塵近來我自己是覺得空氣流動方向及順暢度比較重要
1.以機殼來說,不會有進氣大於排氣事情發生,應該說成進氣風扇大於排氣風扇(的風量)才對因為進氣有濾網的話,可以減少機殼內的灰塵(機殼保持正壓)2.散熱的部分,盡量讓熱氣直接排出機殼外,避免散熱短循環 不然就要加大機殼內流動的氣流吸氣的部分,也進量吸入冷空氣,這樣散熱會更好3.經常清理灰塵,讓散熱片可以有效率的工作..版上很多人的觀念都是正確的...看來01是臥虎藏龍啊.....另外有位版友覺得空調不適用於機殼散熱...原文如下:空調基本上與機殼內的散熱方式,似乎不太一樣@@,因為空調是走密閉的空調管路方式,而機殼內本身並不是密封的狀態,所以散熱的方式,以及空氣的對流就不太一樣了,可能就會剛好跟空調的理論相反︿︿"所以我上網爬了一下 查查什麼是空調?發現還滿難找的...其實空調 就是空氣調整 調整啥?調整(溫度)(濕度)(清淨度)以電腦機殼來說,只有用到了其中兩樣 濕度控制都還沒用到耶!!我不了解為何空調的觀念不能套用在電腦機殼上?