這咖透明側板機殼PC7_FW原本就是我鎖定的一個機殼不過太晚出了且聽說壓克力側板沒鋁合金散熱好...所以我已經買PC7_F無透明側板的現在有點不爽的是.....這咖剛出的機殼竟然會降價四個星期我3.6K買的現在只要3.3K.....買聯力機殼不是可以保值嗎?!還是店家給我多賺了.....
g2342016 wrote:為什麼會挑這款機殼咧...如果有出 12 或 14 公分風扇開孔的上蓋,我一定會去買,不過到底會不會出.....(恕刪) 看是要 12 或 14 公分的風扇開孔把上蓋拿去水刀切割一下就ok啦
我比較替大大擔心 侧板共振..小弟的PC-A07才多裝了一顆硬碟(3+1)就開始發脾氣了每次都要用手去摸一下 它才會乖乖這兩天用大家推薦的壓書本大法好像有比較沒聲音了不過對聯力的印象down down down...另外補一個缺點活動式硬碟架設計不良 可以抽取 但是很難抽左閃右閃東撞撞西撞撞不過看著7系列這樣越改越好證明聯力還是一家不錯的廠商
A07 算是比較早期的設計,之前我用過 PC-60 一段時間,側板有時候是需要去調整一下夾片跟整體形狀,這樣才會比較不共振。比較新的系列都有做彈片去頂住,這個問題會比較少一點...不過... X2000 剛裝好的時候,主機板背面側板偶爾也是會有一點共振,拿下來重新調整底部夾片跟微調一下側板形狀讓各部服貼就好了。因為 X2000 活動扣具鎖上部,下部靠夾片,中間很大的範圍其實是沒有固定的 (只有塑膠定位柱)裝機的時候若是讓側板有些許形變就有機會發生共振...(這片後側板我是放床墊上,上面放螺絲排線硬碟那些配件)這個聽說舊的 V 系列也有類似症頭...
g2342016 wrote:不知該貼哪一區,還是...(恕刪) 聯立機殼系列最主要的問題在於無法提供足夠的北橋及顯卡的散熱可以加裝側板風扇直吹顯卡及北橋 在高溫高速的時代有其必要 這也是聯力機殼最弱的一點小弟的配備如下CM-590前 12公分 1200轉風扇 X1 進氣側下 12公分 1200轉風扇 X1 進氣上 14公分 1000轉風扇 X2 排氣後 12公分 1200轉風扇 X1 排氣Q6600 OC 到 333X9=3G + EAH 3850 鳳梨扇 + 7200轉 500G HDX4可以在室溫下將溫度控制得很好如果聯力的設計 透側可以加裝進氣風扇 上蓋可以將裝排氣風扇 對於顯卡及北橋散熱會有明顯的助益雖然進塵量會增加 卻是必要之惡小弟現在就算 OC 到 400X9=3.6G 北橋跑 400 FSB 跑 400 還是可以控溫的很好
monmon wrote:聯立機殼系列最主...(恕刪) monmon大,這溫度是在室溫幾度下測的阿?cpu才37度真的很低,小弟我家室溫差不多33度(頂樓)cpu50%運轉下都是45~46度之間,主機板溫度更是高到48度,本來想說是機殼的問題,結果換了A17溫度還是一樣,老實說換了A17後這樣的溫度我真的是給他傻眼= =
monmon wrote:聯立機殼系列最主要的...(恕刪) 其實北橋散熱我覺得還好,可能是因為 AMD discrete chipset 不太耗電吧...個人是認為南北橋的散熱不應該由倚賴側板風扇來做...如果一張主機板的南北橋在無側板風扇的機殼,測試出來會過度高溫的話,這樣的散熱設計本身就有問題存在...因為不是所有的機構都會有這種設計...而且側板風扇其實在很多機殼上都欠缺考量,反而破壞內部的風流設計...