cheney_tseng wrote:這個是採用正壓差設計...(恕刪) 好奇一問,正壓差設計的機殼是不是不管如何增加進風or出風的風扇.機殼都有辦法把廢風排出去,而不是吸進來.所以如果在SG03的前方置放2顆12CM的風扇吸風,後方透過power的12CM風扇排風.這樣的設計,正壓差的機殼都有辦法把廢風透過機殼的孔排出去.是這個意思嗎?因為最近想買Q6600+M-ATX的板子+MSI 3870(已有)+這個機殼,可是擔心超3G or 3.2G散熱不佳.謝謝!
我是覺得 此咖設計不是給超頻使用的 我是照說明書上面改了他的塔扇上去不過靠的是 power內部的pwm風扇在吸熱所以 根本不夠力顯示卡那部份就比較不需要怕了 改多大都沒問題因為照樓上大大們幫我回的正壓差設計的話 熱都會被擠出去外面由於機殼又夠小 所以 風不會亂流 所以其實其他週邊元件溫度還挺低的
利用他只有靠著前方用PSU的排熱方式的機殼,我目前也有個蛇吞象小機殼,也是採用這方式不過面板的兩個小8公分風扇來吸風,不過實際上抽取的風量實在太小導致內部溫度實在很高在以前K7巴頓2600+這顆CPU的高溫下沒多久主機板上面電容報了@@線在我對這類型PSU在CPU風扇上面的設計,實在很怕純粹是個人對排熱的疑慮