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機殼的電源是放置在下方及上方,這樣有什麼差別嗎?

其實電源設計本來就是向外排熱氣, 有些有在內部開一些孔就是因為機殼內部熱散不掉, 才開一些洞排氣,
所以好的設計原件的排列會很整齊可以幫助電源的散熱.而ODIN的設計就是有為了加強散熱將僑威的設計重新調整讓散熱更好...但是 新的Odin好像就不是僑威的了...

而回到樓主的問題.....

因為古早以前的電腦設計, 機殼都是沒有風扇的,
所以電源就扮演兼具排氣的角色,
而因為消費者對噪音及效率的要求,
且現在的電腦原件連北橋都燙的年代,
對電腦機殼的散熱越來越要求,

在三年前聯力推出 電源放下面的設計之後 (V系列),
現在一堆的廠商都這樣做,
主要的原因是, 現在機殼的後方有大風扇可以散熱之外,
電源本身因為用電量的增加,
但是效率普遍都只是60-70%, (比如系統用電 100W, 那其實用電達166W(效率只有60%)~142W(效率只有70%),80%更省電) 那多用的 66W~42W其實大部份都轉成熱, 加上吸到系統的熱氣後,會讓整個電源供應器更熱....(所以買80%+以上會省電也降低噪音喔)
所以囉.... 把電源放下面是能有效地幫電源散熱外, 又可以提高效率 (因為大部份的電源 500W指的是在室溫25度可以達500W, 每升幾度就會降低瓦數的輸出) 而電源重量重,放下面可以比較穩.....缺點就是線會需要長一點. 而個人不建議加濾網..因為電源的設計入風量都因為入風口都固定了 (沒發現大部份的電源風扇都用鐵絲的網, 就是要讓入風率達到最大, 所以加濾網= 減少入風率...

而放上面也不是不好啦..就是整體機殼的散熱要做好, 電源的表現也不會差!
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hankd50 wrote:
其實電源設計本來就是...(恕刪)


好專業的回答!!! 小弟又學了一步
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